今天，Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，2022年第一季度全球智能手機(jī)芯片出貨量同比下降5%。
報(bào)告指出，出貨量下降的影響被強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)所抵消伴隨著芯片單價(jià)的提高和更高價(jià)格的5G智能手機(jī)滲透率的增加，2022年第一季度全球芯片收入比去年同期穩(wěn)定增長(zhǎng)23%
其中，世界上最大的代工廠TSMC生產(chǎn)了大約70%的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片，從完整的片上系統(tǒng)到分立應(yīng)用處理器和蜂窩調(diào)制解調(diào)器三星代工廠是僅次于TSMC的第二大代工廠，約占全球智能手機(jī)芯片的30%
Q1，2022年，新智能手機(jī)出貨量的全球份額
Counterpoint Research表示，盡管領(lǐng)先的4納米工藝節(jié)點(diǎn)的良品率相對(duì)較低，但三星OEM以60%的份額領(lǐng)先4納米和5納米智能手機(jī)芯片的出貨量，其次是TSMC，2022年第一季度的份額為40%。
本站了解到，報(bào)告稱三星的4nm出貨代工廠是由高通驍龍8 Gen 1推動(dòng)的，它在短短一個(gè)季度內(nèi)在三星Galaxy S22系列中獲得了超過(guò)75%的份額三星的代工廠也受益于更新的基于5納米的中端5G芯片Exynos 1280，用于其更大容量的Galaxy A53和A33智能手機(jī)
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