對于TSMC來說，它必須不斷增加更先進的技術，以擺脫三星和其他對手的追趕。
據供應鏈最新消息，TSMC將斥資2300多億元擴大2nm產能布局，并正在提出工廠用地需求。
按照TSMC的計劃，3nm工藝將在今年下半年試產，明年量產，而2nm工藝將在2024年試產，2025年量產，可能在下半年或年底。
從TSMC的表態來看，2nm工藝至少要到2025年下半年才會真正進入生產階段2025年蘋果肯定趕不上，2026年才有可能看到蘋果手機或者2nm芯片的電腦
當時不出意外就是iPhone 18系列，也就是說蘋果從iPhone 14到iPhone 17的4nm到3nm的工藝只能撐4年。
與三星在3nm節點上激進使用GAA晶體管不同，TSMC將只在2nm節點上使用GAA晶體管，新技術仍然帶來大量挑戰，導致2nm工藝的量產時間等待數年。
此外，英特爾的20A，18A工藝也將使用GAA晶體管技術，這是與TSMC三星的GAA工藝相比。
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