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，聯發科今日發布天璣系列 5G 移動平臺新品:天璣 8100，天璣 8000 和天璣 1300，而采用這三款 SoC 的終端預計將于 2022 年第一季度至第二季度陸續上市。
本站了解到，天璣 1300 采用臺積電 6nm 工藝打造，擁有八核 CPU，包括 3GHz 的超大核 Arm Cortex—A78，三個 Arm Cortex A—78 大核和四個 Arm Cortex A—55 效率內核。
此外，天璣 1300還配備了 9 核 Arm Mali—G77 GPU，APU 3.0 和 HyperEngine 5.0 游戲引擎，HDR—ISP 支持最高 2 億像素，宣稱可帶來出色的 AI 性能。有趣的是，JD.COM的一名員工不僅無法像公司其他員工一樣在周五提前下班，而且還是“加班最嚴重的一天”.。
HyperEngine 5.0 游戲引擎
MediaTek HyperEngine 5.0 提供全方位智能手機游戲體驗，包括 AI—VR S 可變渲染技術，Wi—Fi 藍牙雙連抗干擾技術，以及延遲更低的 藍牙 LE Audio 雙鏈路真無線立體聲等技術。
出色的 AI 性能
天璣 1300 集成了 六核 架構的獨立 AI 處理器 APU 3.0，性能對比上一代芯片提升 10%，算力強勁擁有先進的多任務調度功能，可在多任務并行處理中發揮更高的性能和能效
MediaTek Imagiq 圖像信號處理器
新一代 AI 相機包括升級后的夜景拍攝和 HDR 功能，圖像清晰度更高三重曝光的單幀逐行 4K HDR 視頻技術提供的動態范圍比標準 4K HDR 視頻拍攝高 40%
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支持 4K HDR 視頻拍攝，且支持三重曝光
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超級全景夜拍
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AI 多人虛化
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多景深智能對焦
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AI NR 降噪 + HDR 拍照
高刷新率顯示
天璣 1300 支持高刷新率顯示，為游戲玩家打造低延遲視覺效果，通過提升在網頁滾動，社交媒體和 App 中動畫的流暢度，為用戶帶來更好的日常使用體驗。
MediaTek MiraVision 圖像顯示增強技術和 AV1 硬件解碼功能
MediaTek MiraVision 圖像顯示增強技術提供先進的 HDR 視頻播放和顯示技術，為智能手機帶來影院級的視覺體驗。
5G-
集成 5G 調制解調器，擁有更低的通信功耗，雙工模式結合載波聚合技術帶來 5G NR 高速網絡連接，支持 5G 雙卡雙待，還有5G 電梯模式和5G 高鐵模式
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MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術，大幅降低 5G 通信功耗
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支持 FDD+TDD 200MHz Sub—6GHz 5G 雙載波聚合
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支持 5G 雙卡雙待
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支持雙 VoNR 語音通話
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