廣東省正在加快發展中國集成電路產業的世界屋脊根據消息顯示，黃埔區，廣州開發區已集聚集成電路上下游企業120余家，占廣州市90%以上，初步建立了芯片設計，晶圓制造，芯片封裝和集成電路測試四個主要環節組成的產業鏈格局，配套配套產業該地區的廣東核心芯片已建成全省唯一的12英寸芯片生產線2020年產值210億元，2021年1—9月產值180億元，同比增長16%記者了解到，接下來，黃埔區，廣州開發區將重點補齊芯片制造和先進封裝測試中的關鍵缺失環節，實現更多國產化替代方案，力爭到2025年集成電路全產業鏈產值達到1000億元，為廣東強芯工程和世界國家集成電路屋頂建設貢獻力量
據介紹，多功能-GP300可滿足3DIC制造，先進封裝制造等大型生產線的超精密晶圓減薄工藝要求，可提供超精密研磨，拋光，后清洗等多種功能配置。具有高剛性，高精度，工藝開發靈活等優點，主要技術指標達到國際先進水平，填補了集成電路3DIC制造和先進封裝領域超精密減薄技術的空白。鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。
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