經TSMC確認，美光副總裁，中國臺灣省美光董事長徐國進從本月起返回TSMC，擔任集成連接封裝部總監，將負責TSMC先進封裝的研發工作。
據臺媒《自由財經》報道，徐國進此前曾擔任美國TSMC的8英寸工廠WaferTech2015年辭職后，他加入了美光他擅長技術轉移和優化，提高產量，增強新工廠的生產能力2019年10月，升任中國臺灣省美光董事長
臺研總監楊瑞林認為，TSMC重新聘請深諳DRAM和邏輯ic制造的徐國進擔任集成連接封裝R&D機構負責人，意味著TSMC將與DRAM合作伙伴展開合作，Micron就是其中之一。TSMC先進封裝技術與服務副總經理廖德堆表示，隨著先進工藝技術向3nm或更小的方向推進，具有先進封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。2020年，TSMC的工藝技術已經發展到5nm，預計2022年完成5nmSoIC的開發。SoIC工廠將于今年進口，另一個5D高級包裝工廠預計將于明年建成。。 鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。
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