8月11日發布2021年半年報，公司上半年實現營收4.68億元，同比增長4.41%，凈利潤8264.04萬元，同比增長24.00%財聯記者從金拓股份內部人士處獲悉，上半年公司電子熱工及檢測設備訂單大幅增加，半導體封裝方面，部分產品仍在研發中，部分已進入樣機測試階段，難以預測何時能獲得利潤
金拓股份主要從事電子熱設備，測試設備，自動化設備，光電顯示設備，半導體熱設備等特種設備的研究，生產和銷售。
該公司將其上半年的業績歸因于三點一是國產化趨勢下的強勁需求帶動訂單增長，公司在電子熱設備行業的地位進一步穩固，二是緊跟市場自主創新，包括持續投入熱設備研發，將光電顯示設備拓展到曲面屏，折疊屏，可穿戴設備和電子紙，發展半導體芯片封裝爐，三是規范治理后，公司經營管理效率提高
公司今年調整產品分類后，半導體熱設備業務主要研發生產用于先進芯片封裝制造的熱處理設備，目前包括半導體芯片封裝爐和晶圓凸點焊接設備公司還為此業務成立了深圳市思力康科技有限公司
不久前，該公司披露，它與hisilicon簽署了包裝設備合作備忘錄解決卡脖子問題一位業內人士稱，深交所迅速發出關注函，該公司隨后澄清，沒有與海斯簽署正式協議和銷售合同，封裝最重要的是芯片設計有保護殼，但封裝解決不了卡脖子
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