芯片領域風云再起臺積電和三星突然迎來了久違的對手mdash，mdash，英特爾日前，英特爾宣布，公司的工廠將開始為高通芯片代工除了高通，亞馬遜也將是英特爾芯片代工業務的另一個新客戶此外，英特爾宣布在技術上進行改良，采用全新的CPU工藝路線圖，并將用上新一代EUV技術英特爾的目標是在2025年之前擴大代工業務，以追趕臺積電和三星等競爭對手早在今年3月，英特爾就正式宣布，斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個芯片工廠，建立代工業務，為其他公司生產芯片
在英特爾宣布野心勃勃的計劃后，7月28日，臺積電宣布將大陸南京廠28nm擴建計劃由原每月4萬片產能上修至10萬片，增幅高達1.5倍，為近七年在成熟制程上最大手筆的擴充案此外，臺積電還計劃在中國臺灣新竹縣的50英畝土地上建造一座新工廠，生產2納米芯片，計劃于2024年開始生產運營
當英特爾重啟代工業務，臺積電擴充芯片產能時，在芯片設計研發方面，聯發科表示，打算在年底推出的5G旗艦級芯片，將采用ARM最新的旗艦核心構架和臺積電最新的4nm制程。
此外，手機廠商也加入，混戰，繼小米發布自研的澎湃C1 ISP芯片后，據OPPO內部人士透露，其自研芯片項目一直在推進，迄今為止已組建了千人以上的團隊第一款產品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片，計劃在明年年初上市的Find X4系列手機上搭載多家媒體也透露，vivo 即將推出首款自研芯片，名叫，悅影，，將在其旗艦機首發
為何如此多的巨頭在芯片產業上下游發力英特爾重啟芯片代工業務，可能是想在不被落下的同時努力爭先臺積電與聯發科則致力于擴充產能，提升水平而諸多手機廠商意識到了自研芯片的重要性，也都各自發力
從技術角度來說，做芯片是全球最難掌握的技術之一，因此也成為了衡量國家科技實力的重要標準。
在疫情的影響下，全球芯片供應鏈的產能比較緊張，而芯片的需求卻在各種新技術的帶動之下愈發旺盛，芯片荒已經到了比較嚴重的地步這既是危機也是機遇，與芯片有關的企業都想方設法增加產能，以抓住這一搶占市場的機會
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