宣布完成B輪融資，融資協議簽約儀式于2023年8月15日下午在國科銳承長沙總部舉行。本輪融資由湖南高新創業投資集團有限公司(以下簡稱湖南高新創投)領投，財信中金(湖南)私募股權投資管理有限公司(以下簡稱財信中金)、湖南財鑫資本管理有限公司(以下簡稱財鑫資本)跟投。
據悉湖南國科銳承電子科技有限公司是一家技術密集型、創新型高科技企業，主要專注于電子信息領域的專用芯片、信號處理終端及系統的設計、研發、生產與銷售，在通信、雷達等領域掌握了批核心關鍵技術，研制了一系列擁有自主知識產權的核心產品。公司具備完備的科研生產資質，并獲評國家高新技術企業。
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