正在風口浪尖的小芯片技術，被業界視為摩爾定律放緩后的最佳解決方案。
AMD，TSMC，英特爾，英偉達等芯片巨頭最近幾年來紛紛進入該市場Omdia預計，2024年在制造過程中使用Chiplet的新設備的全球市場規模將擴大至58億美元，比2018年的6.45億美元增長9倍，到2035年，其市場規模將達到570億美元
許多研究機構認為，在后摩爾時代，小芯片將為中國集成電路產業帶來巨大的發展機遇清華大學教授，中國半導體行業協會副理事長魏少軍認為，小芯片的出現可能會使中國企業在價值鏈中的位置進一步向下游轉移但中國企業可以在Chiplet上有所作為，比如可以利用Chiplet更快地開發應用，推動中國企業向標準顆粒轉型
低成本是小芯片核心優勢。
小芯片又稱核心或小芯片，是一種滿足特定功能的管芯它通過管芯對管芯的內部互連技術，將多個模塊芯片和底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，實現一種新的ip復用形式
目前主流的系統級單芯片是通過光刻技術，在同一片晶圓上制作多個負責不同類型計算任務的計算單元比如手機SoC芯片，基本上集成了CPU，GPU，DSP，ISP，NPU，Modem等不同功能的計算單元以及很多接口IP，追求高集成度，依賴先進制造工藝
與SoC相比，小芯片的核心優勢在于成本，包括制造成本和設計成本。
首先，在巨大的計算能力需求下，芯片晶體管數量呈爆炸式增長，芯片面積不斷擴大小芯片設計將大芯片分割成更小的芯片，從而有效提高良率，降低不良率帶來的成本增加一位券商電子行業的研究員告訴第一財經，技術越先進，多芯片集成的優勢越明顯，因為在800mm2的單片系統中，硅缺陷帶來的額外成本占總制造成本的50%以上
其次，SoC芯片的邏輯運算單元依靠先進的工藝來提升性能，其他部分通常可以使用成本較低的成熟工藝SoC芯片小芯片化后，可以根據需要分別制造不同的內核，然后通過先進的封裝技術組裝，有效降低制造成本
另外，伴隨著半導體工藝的進步，芯片設計的難度和復雜度也在增加，設計成本高芯片設計成本一般包括EDA軟件，ip采購，芯片驗證和流，相關硬件和人力成本等據IBS統計，22nm工藝之后，每一代技術的設計成本增加50%以上設計一個28nmSoC芯片的成本大約是5000萬美元，而7nm的芯片是3億美元，3nm的芯片可能達到15億美元
通過將SoC拆分成幾個關鍵的小芯片，每個小芯片可以平衡更多應用中的R&D成本，避免一個大型SoC芯片出貨不足帶來的巨大損失，從而縮短R&D周期和R&D人員的投入等。
上述研究員表示，對于設計公司來說，可以用更低的成本和更快的設計速度完成芯片的迭代比如AMD的銳龍系列芯片，通過多核在主頻和成本上超越了英特爾產品，近幾年市場份額也逐漸上升
不過，業內有不同的看法魏少軍認為，要同時開發多個芯片，R&D成本應該翻倍，而在大規模生產中，當每個芯片的良品率翻倍時，最終小芯片產品的良品率會大大降低假設小芯片包含五個芯片，每個核心的良品率為90%，那么集成五個核心后，產品的良品率會下降到60%
魏少軍在接受媒體采訪時表示，小芯片最大的應用是在需要異構集成的地方，比如將計算邏輯與DRAM集成，以克服內存墻，其次是體積嚴重受限的應用，比如在手機中，通過小芯片將多個核心集成為一個腔體，以節省體積，再次是在惡劣環境下使用，如汽車，工控，物聯網等場合。
CBN稱，對于國內某大型廠商來說，小芯片工藝可以在服務器主芯片上有所突破，通過堆疊14nm CPU核心數量，犧牲體積/散熱/功耗來提升性能也可以通過合作公司拿先進工藝的CPU，然后在國內做配套的核心顆粒，完成封裝但是目前還不能直接應用在手機上，體積比較大，功耗也很高小芯片需要3D封裝才能應用到手機上
小芯片對產業鏈的幾何影響
目前可以應用于小芯片的封裝方案主要有SIP，2.5D和3D封裝其中2.5D封裝技術發展非常成熟，已經廣泛應用于FPGA，CPU，GPU等芯片3D封裝技術難度更大，目前由英特爾和TSMC掌握并商業化3D包裝是TSV技術，2.5D更接近兩層的小房子，3D是建筑的形式，所以空間利用效率更高上述研究員表示
就產業鏈而言，目前2.5D小芯片的實施主要有利于封裝企業，比如通富微電子，過去是為AMD封裝的與傳統包裝相比，其價值翻了一番，毛利率更高上述研究員對第一財經表示，其次，攜板企業，如興森科技，目前Chiplet的2.5D工藝成品芯片面積大，片上通信要求高，所以對載板層數和面積的需求增加，星森的ABF載板生產線后續可以有更大的訂單支撐，然后就是封裝測試設備公司，比如華豐測控等
富微電子是AMD重要的封裝測試代工廠在小芯片，WLP，SiP，扇出，2.5D，3D堆疊等方面都有布局和儲備現已具備小芯片先進封裝技術的規?；a能力
此外，長電科技于今年6月加入了UCIe產業聯盟，參與推動小芯片接口規范的標準化根據投資者的問答，它在去年推出了XDFOI的全系列極高密度扇出封裝解決方案該技術是面向小芯片的極高密度，多扇出封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3d小芯片，可以為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務
據上述研究員介紹，IP公司還沒有完全進入其所玩的環節目前做小芯片的大部分公司都是以自研為主，但未來行業還是會繼續專業化分工，比如鑫源股份未來，Chiplet將是他們發展的重要驅動力
最近幾天，信股份向第一財經表示，信股份最近幾年來一直致力于小芯片技術和產業的進步，通過ip芯片，IP作為小芯片，芯片平臺，小芯片作為平臺，平臺作為生態系統，推動小芯片的產業化，進一步推動公司主營業務的發展。
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