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SA:臺積電智能手機AP代工市場份額今年將創歷史新高,約為85%
2022-10-26 12:00      來源:IT之家      編輯:肖鷗      閱讀量:11916   

根據市場研究機構Strategy Analytics的最新數據,TSMC在智能手機AP代工的市場份額將在2022年達到歷史新高,約為85%。

本站了解到,StrategyAnalytics表示,從2015年到2018年,由于高通轉向三星,TSMC的市場份額被三星奪走nm及以下智能手機AP將于2022年首次突破50%關口TSMC將占據7nm及以下節點接入點的80%以上

財報顯示,今年第三季度,TSMC營收為202.3億美元,毛利率為60.4%,凈營業利潤率為50.6%報告期內,TSMC 5nm出貨量占晶圓總收入的28%,7納米出貨量占比26%,7 nm及先進工藝占晶圓總收入的54%

根據Counterpoint本周發布的報告,TSMC認為,7納米和6納米芯片需求疲軟是由于周期性庫存調整以及智能手機和PC制造商的出貨延遲這個庫存周期可能會持續到2023年,主要涉及主流5G智能手機的AP/SoC

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