據路透社報道，三星電子芯片合同制造業務周二表示，盡管目前全球經濟低迷，但計劃到2027年將其先進芯片的產能提高三倍以上，以滿足強勁的需求。
這家僅次于TSMC的全球第二大代工廠的目標是，到2025年大規模生產先進的2納米技術芯片，到2027年生產1.4納米芯片，這些芯片將用于高性能計算和人工智能等應用。
今年取得了一些進展，成本正在體現三星電子代工業務執行副總裁Moonsoo Kang表示，目前贏得的新訂單將在2—3年內完成，因此當前環境的直接影響將微乎其微
本站了解到，三星在今年6月開始量產采用3nm工藝的芯片三星表示，它正在與潛在的3nm客戶進行談判，包括高通，特斯拉和AMD
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