面對日益增長的數據消費需求，硅光技術的呼聲越來越高，越來越多的企業進入硅光芯片的電路。
最近，先進制造技術的領導者TSMC在硅燈跑道上下了一個賭注據《電子時報》報道，業內人士透露，TSMC將與英偉達合作硅光子集成的研發項目該項目將持續數年，由人工智能芯片巨頭英偉達牽頭，并由TSMC COUPE的先進封裝技術協助
相關資料顯示，硅光技術是延續摩爾定律的發展方向之一目前，半導體行業正面臨著制造技術的瓶頸伴隨著先進制造技術向3nm，2nm的推進，晶體管的尺寸已經逼近物理極限，國內外領先的半導體廠商都在尋找出路目前在通信領域，這個出路就是硅光技術
COUPE是TSMC推出的一種先進的硅光芯片封裝技術根據電子時報的相關報道，憑借COUPE技術的儲備，TSMC有望在硅光領域占據領先地位
TSMC為什么看好硅光線槽從制造工藝上看，雖然光子芯片和電子芯片在工藝和復雜度上差不多，但光子芯片對結構的要求更低，一般在幾百納米的量級因此，光子芯片減少了對先進技術的依賴
在阿里巴巴達摩院發布的2022年十大科技趨勢中，硅光芯片是其預測的趨勢之一伴隨著云計算和人工智能的爆發，硅光芯片正在經歷快速的技術迭代和快速的產業鏈發展大元預計，未來三年，硅光芯片將在大多數大型數據中心承載高速信息傳輸
值得注意的是，除了TSMC和英偉達，英特爾已經布局了硅光技術資料顯示，英特爾研究硅光技術已經超過20年2019年4月，英特爾在2019年英特爾互聯日展示了其基于硅光的400G光模塊
根據市場研究機構Yole的預測，硅光子模塊市場將從2018年的約4.55億美元增長到2024年的約40億美元，年復合增長率為44.5%。
轉眼，工信部最近幾天發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖》指出，目前高速光電子芯片國產化率僅為3%左右，要求2022年低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片國產化率超過20%。
華西證券認為，在后摩爾時代，硅光技術成為降低IO功耗，增加帶寬的必要措施硅光子是確定性的技術發展趨勢，國內外巨頭公司瞄準硅光子電路頻繁收購目前硅光領域的M&A集中在通信領域，非通信市場增長空間巨大接下來的激光雷達，可穿戴設備，基于硅光的AI光子計算等領域將會陸續爆發
郭盛證券也指出，硅光具有超高兼容，超高集成，強集成能力和大規模制造能力等技術能力，未來潛在優勢明顯光芯片和電芯片將作為一個整體進行設計，制造和封裝，設計，制造和封裝過程相互緊密耦合，從而加速硅光時代的到來
據華西證券統計，國內擁有硅光的企業包括:
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