每一期AI快訊，投資人在投資人互動平臺上提問:最新先進的半導體封裝技術，需要大量的無鉛焊料和燒結銀漿公司的無鉛焊料和燒結銀漿產品能否用于先進半導體封裝領域
日前，華新材料在投資者互動平臺上表示，目前使用的最新先進半導體封裝技術錫焊膏和導電銀漿產品仍依賴進口無鉛錫膏是公司的新產品，目前應用于PCBA的SMT領域通過盧生通信，碩格電子等廠家驗證，替代進口，實現批量供貨目前，公司開發的導電膠產品已經通過了客戶的初步驗證公司正攜手微電子封裝材料專家，加速電子連接材料在先進半導體封裝領域的研發和應用
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