日前，498億美元的大M&A將蟄伏數(shù)年的AMD轉(zhuǎn)型為FPGA的全球領(lǐng)導(dǎo)者其收購(gòu)的對(duì)象Xilinx也因此嫁入豪門，成為AMD異構(gòu)計(jì)算集群大戰(zhàn)略中的核心角色
或許是受本世紀(jì)大M&A的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸的中國(guó)FPGA電路年初以來大踏步前進(jìn)，融資不斷。
日前，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成重磅b+輪融資，總規(guī)模8.8億元，5月底，中科怡海也完成B輪融資，總規(guī)模3億元，6月，專注于通用FPGA芯片和新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的經(jīng)緯黎齊也正式宣布完成數(shù)千萬(wàn)元的戰(zhàn)略融資。
至此，繼已上市的復(fù)旦微電子，安陸科技，等待IPO的成都華為，紫光同創(chuàng)等頭部企業(yè)之后，包括智多晶，高云半導(dǎo)體在內(nèi)的一批國(guó)內(nèi)主流FPGA企業(yè)，如今已經(jīng)被綁上了資本的戰(zhàn)車。
資本掌舵，加上國(guó)產(chǎn)替代和芯片短缺，國(guó)產(chǎn)FPGA將開始全新的戰(zhàn)斗。
AI芯片普及后，F(xiàn)PGA重新獲得資本青睞。
過去幾年，AI芯片的熱潮讓計(jì)算能力的核心處理器之一的FPGA電路經(jīng)歷了一波增長(zhǎng)高峰當(dāng)時(shí)FPGA與ASIC，GPU，XPU等計(jì)算芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈，業(yè)界關(guān)于AI芯片誰(shuí)走的路線最好的爭(zhēng)論甚囂塵上
但是伴隨著熱潮的消退，AI芯片電路的資本熱度已經(jīng)今非昔比，產(chǎn)業(yè)投資也逐漸回歸理性，這也直接影響到曾經(jīng)火熱的FPGA領(lǐng)域，投融資自然降溫但是在芯片國(guó)產(chǎn)替代的驅(qū)動(dòng)下，真正優(yōu)質(zhì)的標(biāo)的還是可以獲得大量融資的，F(xiàn)PGA領(lǐng)域自然也是如此，比如中科怡海的B輪融資3億，高云半導(dǎo)體的B+輪融資8.8億
資本之所以依然看好FPGA賽道，與FPGA保值率高，生命周期強(qiáng)密切相關(guān)。
尤其是疫情爆發(fā)后的這幾年，F(xiàn)PGA不僅保值，還瘋狂上漲以頭部公司XC6SLX16—3CSG225I為例來自Jimicrogrid渠道的信息顯示，目前這款FPGA的單價(jià)已經(jīng)達(dá)到了5000元到10000元左右但在疫情初期，這款FPGA的價(jià)格僅為800—1200元以內(nèi)，漲幅驚人
自然也不乏對(duì)代理商和渠道商炒貨的懷疑但在整體缺貨的行情下，這種波動(dòng)也讓市場(chǎng)再次感受到FPGA相對(duì)于其他類型芯片在價(jià)格上的堅(jiān)挺
從近幾年國(guó)產(chǎn)品牌低端FPGA產(chǎn)品的價(jià)格變化可以看出一點(diǎn)端倪相比頭部公司賽靈思，安陸科技等國(guó)產(chǎn)品牌的FPGA產(chǎn)品價(jià)格變化并不明顯，但依然表現(xiàn)出較高的保值率
根據(jù)安陸科技正式上市前披露的IPO招股書，2018年，精靈低功耗系列FPGA產(chǎn)品平均單價(jià)僅為7.37元/片，2019年價(jià)格直接漲到12.96元/片，2020年雖有所降低，但仍維持在12.23元/片的價(jià)格，有所波動(dòng)，但到了2021年上半年，又漲到了13.84元/片盡管安陸科技的FPGA產(chǎn)品定位低端，但四年來FPGA產(chǎn)品價(jià)格不降反升，受缺芯影響，但FPGA芯片的高保值率也是最關(guān)鍵的因素
畢竟從成本和周期的角度來看，開發(fā)一個(gè)FPGA并不容易有業(yè)內(nèi)人士曾對(duì)王記偉說:FPGA的生命周期可以達(dá)到15—20年，背后有巨大的投入例如，采用新技術(shù)的FPGA產(chǎn)品的R&D周期約為3—5年R&D成功后，產(chǎn)品成熟量產(chǎn)需要1—2年，客戶項(xiàng)目從量產(chǎn)到量產(chǎn)需要1—2年落地后，產(chǎn)品成為市場(chǎng)主流需要3年左右的時(shí)間
所以一個(gè)FPGA芯片的成功落地需要很長(zhǎng)的準(zhǔn)備時(shí)間，大致需要5—8年左右更不用說幾千萬(wàn)美元的流片成本，這就決定了FPGA自始至終都是對(duì)耐力，技術(shù)和財(cái)力的極限考驗(yàn)
每個(gè)人都想成為下一個(gè)賽靈思
每一家中國(guó)芯片公司都有成為行業(yè)領(lǐng)袖甚至世界級(jí)芯片巨頭的夢(mèng)想，尤其是FPGA等高門檻電路即使面對(duì)越來越殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，資金和利潤(rùn)，國(guó)內(nèi)任何一家FPGA企業(yè)都在通過各種渠道不斷融資和資源調(diào)度，力爭(zhēng)成為下一個(gè)賽靈思
目前只有跑得最快的企業(yè)才能真正享受到核心短缺，國(guó)內(nèi)替代，國(guó)外供應(yīng)鏈斷層的紅利每個(gè)企業(yè)都在努力在最短的時(shí)間內(nèi)贏得盡可能多的客戶和行業(yè)資源，從而將產(chǎn)品導(dǎo)入到各種可利用的項(xiàng)目中，實(shí)現(xiàn)利益最大化
為了爭(zhēng)奪客戶和項(xiàng)目資源，國(guó)內(nèi)FPGA公司開始了內(nèi)斗，最直接的就是打價(jià)格戰(zhàn)有業(yè)內(nèi)廠商直言:即使國(guó)內(nèi)FPGA廠商只有十余家，但對(duì)于國(guó)內(nèi)FPGA賽道來說已經(jīng)不少了，必然導(dǎo)致企業(yè)通過降價(jià)來贏得市場(chǎng)現(xiàn)在，F(xiàn)PGA行業(yè)的價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)打響了
這也符合資本市場(chǎng)的血腥和貪婪，尤其是在目前國(guó)內(nèi)大部分民用FPGA產(chǎn)品大多定位于中低端市場(chǎng)的情況下用價(jià)格碾壓對(duì)手，搶客戶，已經(jīng)成為很多公司的一貫套路伴隨著國(guó)內(nèi)FPGA賽道競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，有業(yè)內(nèi)人士表示，這場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)可能會(huì)越來越激烈，這也將加速洗牌期的到來
這背后的原因可想而知，因?yàn)樵诟鞣N瘋狂的資本眼里，中國(guó)只能有一個(gè)賽靈思最終的贏家一定是在國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)野蠻生長(zhǎng)的價(jià)格戰(zhàn)時(shí)期能獲得最多客戶資源，盡快實(shí)現(xiàn)商業(yè)盈利，最有潛力進(jìn)入民用高端FPGA市場(chǎng)并大規(guī)模放量的企業(yè)剩下的跟隨者要么在國(guó)內(nèi)成為格子，要么在市場(chǎng)紅利期后復(fù)蘇的海外FPGA品牌順勢(shì)而為
國(guó)產(chǎn)FPGA在16/28nm節(jié)點(diǎn)走向高端還需要3—5年的時(shí)間。
資本助推，即使給國(guó)產(chǎn)FPGA賽道增添了濃濃的火藥味，但芯片的迭代一定要腳踏實(shí)地，尤其是在FPGA這樣的高門檻領(lǐng)域從低端走向高端不是一朝一夕的事目前就工藝節(jié)點(diǎn)而言，據(jù)Jimicrogrid了解，國(guó)內(nèi)大部分出貨量集中在40nm和55nm工藝水平，但國(guó)外最賺錢的還是28nm工藝節(jié)點(diǎn)中大型器件，國(guó)內(nèi)外至少有2—3代工藝差距
但業(yè)內(nèi)有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，伴隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)的提升和人才的擴(kuò)張，2022—2023年，整個(gè)國(guó)產(chǎn)FPGA在28nm工藝節(jié)點(diǎn)上會(huì)有很大的競(jìng)爭(zhēng)。
一位國(guó)內(nèi)FPGA芯片公司內(nèi)部人士告訴筆者:16nm和28nm將是國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)下一個(gè)主流節(jié)點(diǎn)光是這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)，就夠國(guó)內(nèi)FPGA廠商吃好幾年了而且目前國(guó)產(chǎn)FPGA走向更高的工藝，比如7nm，意義不大，因?yàn)楦叨薋PGA領(lǐng)域客戶太少，很難彌補(bǔ)從R&D，流片到芯片量產(chǎn)交付的全流程成本目前國(guó)內(nèi)大量依靠融資為生的FPGA芯片企業(yè)弊大于利，更何況目前國(guó)內(nèi)民用FPGA領(lǐng)域還沒有一家企業(yè)真正盈利
因此，16nm，28nm等相對(duì)成熟的工藝產(chǎn)品將是未來幾年國(guó)內(nèi)FPGA企業(yè)的主場(chǎng)而國(guó)產(chǎn)FPGA想要在14nm億門級(jí)甚至7nm等更高端的領(lǐng)域有所建樹，業(yè)內(nèi)人士坦言至少需要三年，至少需要五年
這背后，也取決于很多因素FPGA芯片企業(yè)內(nèi)部人士表示:具體來說，包括R&D周期，硬件，軟件設(shè)計(jì)，客戶周期等比如軟件算法方面，目前國(guó)內(nèi)原FPGA廠的大型EDA工具都集中在100k的邏輯規(guī)模如果邏輯規(guī)模在300K以上，軟件的分發(fā)率不高，這對(duì)每一個(gè)原廠來說都是很大的挑戰(zhàn)
此外，在技術(shù)方面，國(guó)產(chǎn)FPGA還需要SMIC等國(guó)產(chǎn)芯片代工巨頭在7nm等更先進(jìn)工藝的迭代中不受外界限制只有真正突破市場(chǎng)和技術(shù)在整個(gè)供應(yīng)鏈上的封鎖，國(guó)產(chǎn)FPGA才能逐步走高端道路
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