至純科技和訊SGI指數評分出爐，公司獲得68分，從整體上看公司近八個季度的得分相對平均，在50—70分之間因疫情突然爆發，相比2020年2021年整體得分更高，至純科技處在蒸蒸日上的發展期
 盈利能力回升，半導體設備收入占比提升較快
從重要財務數據加權凈資產收益率中看，從2017年開始至純科技發展蒸蒸日上2019年和2020年在全球貿易爭端不斷，世界經濟增長放緩，疫情影響持續在全球蔓延，國內經濟下行壓力加大的背景下，至純科技能有如此發展勢頭著實難得
在進一步開拓市場的過程中運營能力，盈利能力，資本結構方面基礎穩固，尤其在盈利方面潛力足。
從圖中看到與加權凈資產收益率相呼應的是銷售毛利率和凈利率，至純科技在2018年毛利率和凈利率出現非常明顯的低谷，至純科技凈利率整體來看是上升趨勢。
2018年至純科技財務數據異常，財報表示營業收入比上年同期增加82.64%，凈利潤比上年同期減少34.19%。
主觀因素:主要系2018年公司布局并開展的濕法設備業務板塊，該業務在初期需要投入較多的研發成本，因此2018年全年較去年同期研發成本增加約2300萬元，市場費用增加約1100萬元以及管理費用增加約1600萬元。
客觀因素:是由于全球半導體擴張，引發了全球半導體材料及零部件供給緊張，部分材料的價格有所上漲，使得公司業務的整體毛利率有所下降。
至純科技的主營業務分析:
高純工藝系統收入規模最大，從2018年的6.74億元增長到2020年的8.63億元受2019年新增加的光傳感及光器件和半導體濕法清洗設備影響，高純工藝系統占比從100%降至61.8%
半導體設備收入占比提升較快2019年，至純科技半導體濕法清洗設備開始貢獻收入，2019—2020年收入分別為0.82億元，2.18億元，占比分別為8.3%，15.6%半導體設備收入占比提升較快，主要得益于半導體設備收入高增長，2020年增速高達166.7%
光傳感器業務持穩至純科技在2019年一季度完成對科創企業波匯科技100%股權的收購并在當年并表，導致新增了光傳感及光器件業務收入，2019—2020該項業務收入分別為2.65億元，3.15億元，占比分別為26.9%，22.5%
從至純科技收入的下游行業構成來看，半導體行業占據50%以上的份額來自半導體行業的收入由2018年的4.39億元增長到2020年的7.57億元，占收入比重由65.04%降至54.23%
收購波匯科技新增加了來自光電子行業的收入，2020年該領域收入占比為22.56%來自醫藥及食品領域收入占比由2018年的6.52%上升到2020年的13.4%，來自光伏行業收入占比由2018年的13.04%降至2020年的6.82%
伴隨著國內晶圓廠大幅擴產并推進國產設備導入，至純科技聚焦的濕法設備業務2021上半年也漲勢喜人，新增相關訂單達4.3億元，其中單片設備2億元該公司目前已可以提供28nm節點的全部濕法工藝設備，首批次單片濕法設備已交付并順利通過驗證，下半年將有7臺套12英寸槽式設備和8臺套12英寸單片設備將交付到中芯國際，華虹集團，燕東科技等主流客戶產線
另外，在更先進的14nm~7nm技術世代，至純科技2021上半年也已接到4臺套機臺多個工藝的正式訂單，將于2022年交付至客戶產線驗證。
庫存激增，現金流節節敗退
2020年，至純科技整體業務新增訂單達到19.6億元，較上年同期增加38%2020年整個半導體板塊新增訂單13.6億元，其中濕法設備新增訂單5.3億元，較上年同期增加211%，濕法設備訂單中單片設備新增訂單3.66億元，半導體業務繼續行駛在發展快車道上在2020年因COVID—19疫情出現而至少損失2個月時間的背景下，公司的經營依舊取得了好成績
伴隨著營收規模的擴大，至純科技庫存金額逐年上升，2017年到2020年分別為，2.07億，4.13億，6.35億，7.94億，2021年三季度庫存已經高達13.32億庫存攀升對一個科技企業來說并不是一件好事
庫存商品激增的另一個原因可能是產品在新興市場的拓展并非一帆風順，在日益激烈的市場競爭中，產品或許處于劣勢地位。
存貨價值的激增意味面臨著存貨跌價風險，若其未來不能有效地實施庫存管理，或產品市場環境變化出現原材料，庫存商品價格大幅下跌的情形，則存貨價值存在進一步下跌的風險。
庫存居高不下影響公司現金流，2020年的財報顯示雖然公司現金流比較充足但是這是基于公司借款節節攀升的前提的，至純科技借款超過百億，為企業今后擴張埋下一顆定時炸彈。
2018年到2020年應收票據以及應收賬款分別是4.7億，8.26億，9.95億呈現逐年上漲的態勢2021三季報的應收票據及應收賬款為11.65億元，應收票據及應收賬款占營業收入比例91.00%，同比增長27.52%
雖然至純科技利潤逐年增長，但應收票據，應收賬款和庫存的節節攀升攀升造成至純科技現金流的巨大負擔2018年到2020年現金流分別為—5283萬，—1.1億，—2.8億從數據上看連續三年為負數，并且有攀升的趨勢
2021年三季度現金流為—1.99億，相比去年現金流緊張局面略有好轉。。
計入當期損益的政府補助2018年到2020年分別是4123萬，2108萬，1285萬，總體呈現下降的趨勢政府補貼在一定程度上緩解現金流壓力，但是顯然也是靠不住啊
雖然現金流不足但是至純科技對研發投入絕不含糊。
至純科技研發支出由2016年的0.12億元增加到2020年的1.5億元，占收入比重由4.56%上升到10.74%2021Q1研發支出0.37億元，占收入比重進一步提升到16.02%公司目前已申請專利447項，已授權專利252項，軟件著作權114項
三大主營業務
至純科技從高純工藝系統起步，逐步拓展半導體濕法清洗設備，晶圓再生，光傳感及光學元器件業務產品廣泛應用于半導體，微電子，生物醫藥，光伏，光纖，TFT—LCD，LED等領域目前公司高純工藝系統正逐步實現系統，設備乃至元器件層的全面國產替代，是國內稀有的技術領先且具有承接大項目實力與經驗的本土企業公司濕法設備業已切入中芯國際，華虹集團，長鑫存儲，華為，華潤，燕東，臺灣力晶等一線客戶，均為所在下游行業的領先者
至純科技的主營業務主要包括半導體濕法清洗設備，高純工藝系統，光傳感應用及相關光學元器件的研發，生產和銷售2020年公司3塊業務的占比分別為61.8%，15.6%和22.5%根據公告，公司在高純工藝系統領域服務于一線IC晶圓廠，包括三星，海力士，臺積電，中芯，華虹，長存，長鑫，士蘭微等頭部客戶
2020年，高純工藝仍是公司營收主要貢獻，其中半導體領域工程占比最高，公司將光伏，醫藥，LED等領域聚焦高毛利的增量項目高純工藝系統主要應用于泛半導體領域及生物制藥，食品等需要超凈生產環境的領域其中在半導體領域，我們估計晶圓廠建造中高純工藝系統投資額約占其固定資產投資總投資額的5%~8%，未來伴隨著國內晶圓廠開工建設加速，以及miniLED，光伏等泛半導體領域投資加速都將成為行業下游主要驅動力
高純工藝系統是公司當前主要營收構成，產品包括:氣體高純工藝設備及系統，化學品高純工藝設備及系統，研磨液供應及回收系統，前驅體介質系統，大宗氣體，半導體工藝尾氣處理設備及系統，物料及水系統其核心是系統設計，由專用設備，偵測傳感系統，自控及軟件系統，管閥件等組成，系統的前端連接高純介質儲存裝置，系統的終端連接客戶自購的工藝生產設備
清洗是貫穿半導體產業鏈的重要工藝環節，用于去除半導體硅片制造，晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，反應產物，殘留化學品等。
目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒，自然氧化層，有機物，金屬污染，犧牲層，拋光殘留物等物質，可同時采用超聲波，加熱，真空等輔助技術手段，干法清洗是指不使用化學溶劑的清洗技術，主要包括等離子清洗，超臨界氣相清洗，束流清洗等技術，雖然具有對不同薄膜有高選擇比的優點，但可清洗污染物比較單一目前濕法清洗是主流的清洗技術路線，占芯片制造清洗步驟數量的90%以上
在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備，槽式清洗設備，組合式清洗設備等種類單片式清洗采用旋轉噴淋，二流體等方式，一次對一片晶圓進行清洗，具有極高的工藝環境控制能力與微粒去除能力，而槽式清洗機采用溶液浸泡方式，產能較高，但清洗效果不如單片式設備單片式清洗機技術難度更大，但應用更廣，可以滿足更高的清洗要求，占據更大的市場規模
市場上的濕法清洗設備主要被日本和美國所壟斷，超過95%以上的機臺從國外進口根據SEMI統計，全球半導體清洗設備行業的龍頭企業主要是迪恩士DNS，東京電子，韓國SEMES，泛林半導體等等其中，DNS占據了全球半導體清洗設備45.1%的市場份額，東京電子，SEMES和泛林半導體分別占據約25.3%，14.8%和12.5%
積極融資，擴大產能
2021年10月18日晚間，至純科技公擬通過增資擴股引入戰略投資者并進行部分股權轉讓根據公告，本次新引入的戰略投資者共有8家，合計向至微科技增資4.2億元其中就包括大基金二期，其余增資方也均來頭不小
日前，至純科技方面回應，本次引入戰投主要是以擴大濕法設備生產為主，目前的計劃是5年200臺。
本次增資前，至微科技注冊資本為4.55億元，估值25億元，對應5.4945元/注冊資本增資后，至純科技持有至微科技的股份由99.34%降至77.11%，大基金二期，混改基金，中芯聚源，裝備材料基金，芯鑫鼎橡分別持有3.42%，3.42%，1.71%，1.03%，1.03%的股權
關于積極擴產，早在今年三季度至純科技已經發過可轉債。今年上半年，至微科技實現營業收入81億元，凈利潤13363萬元，相較于去年全年已經扭虧為盈。
8月24日晚間，至純科技發布公告稱，擬公開發行不超11億元可轉債，用于單片濕法工藝模塊，核心零部件研發及產業化項目，至純北方半導體研發生產中心項目，集成電路大宗氣體供應站及配套項目以及補充流動資金或償還銀行貸款。
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