日本瑞穗銀行產(chǎn)業(yè)研究部警告稱，芯片短缺預(yù)估將持續(xù)到 2022 年，部分原因在于上游材料供應(yīng)不足，例如 12 英寸硅晶圓產(chǎn)能增速不足，導(dǎo)致半導(dǎo)體生產(chǎn)在 2022 年可能面臨瓶頸。
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，處于對(duì)上述可能性的擔(dān)憂，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門于上周四與瑞穗銀行在臺(tái)北舉行了聯(lián)合研討會(huì)，以鼓勵(lì)日本在中國(guó)臺(tái)灣投資，后者使用的大部分芯片制造設(shè)備和材料來(lái)自日本。
對(duì)上游材料供應(yīng)憂慮之際，中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院旗下政府智庫(kù)產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際戰(zhàn)略中心本月報(bào)告顯示，2021 年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將增長(zhǎng) 25.9%，為 10 年來(lái)最大增幅，達(dá)到 4.1 萬(wàn)億新臺(tái)幣的新紀(jì)錄。據(jù)介紹，凌波微步IC球焊機(jī)XY平臺(tái)從100km/h減速到0只需0.2秒，在給定位置停在plusmn在1微米范圍內(nèi)，設(shè)備性能與國(guó)際品牌相當(dāng)，成為國(guó)內(nèi)數(shù)百個(gè)品牌量產(chǎn)最快的隱形冠軍企業(yè)。。
ISTI 進(jìn)一步表示，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)量將繼續(xù)擴(kuò)大至 4.5 萬(wàn)億新臺(tái)幣，主要受先進(jìn)芯片的推動(dòng)另?yè)?jù)臺(tái)積電 11 月 9 日表示，其將在中國(guó)臺(tái)灣南部城市高雄建造一座價(jià)值約 90 億美元的新工廠
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