，據韓媒 TheLec 透露:三星明年機型現已敲定，64 款機型中有 31 款使用美國高通公司的芯片只有 GalaxyS22 系列會在部分市場使用 Exynos 2200，而新款折疊屏機型僅有高通版本
除高通芯片外，三星和 AMD 共同開發的 Exynos 芯片組將搭載于 20 款機型中，聯發科芯片也有 14 款機型，而我們的紫光展銳將為其中 3 款機型供應芯片。
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Galaxy S22 系列:Exynos 2200/SM8450
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Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4:SM8450
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Galaxy A73 5G:驍龍 778G
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Galaxy A52:驍龍 720G
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Galaxy A32:Helio G80
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Galaxy A53 5G:三星 Papava。考慮到S20FE搭載的是前旗艦處理器驍龍865，S21FE很可能搭載的是驍龍888或者是自己的Eyxnos2100。它將在前部配備3200萬像素攝像頭，后部配備1200萬像素廣角1200萬像素超廣角800萬像素長焦鏡頭，支持三倍變焦拍攝。
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Galaxy A33 5G:三星 Papava。此外，該機將內置4500mAh電池，支持25W快充，支持IP68防水。。
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Galaxy A12:Exynos 850
雖然此前有報道稱三星計劃在其整個 S22 系列中使用驍龍 898 芯片，但在韓媒看到的這份出貨計劃中寫道，該公司計劃同時使用驍龍 898和 Exynos 2200。其他方面，根據之前曝光的消息，全新三星GalaxyS21FE將配備4英寸SuperAMOLED屏幕，分辨率為1080x2400，支持HDR10。
同時，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 將完全使用驍龍 898本站知悉，三星明年中低端機型中的 M33 和 A33/53 將使用三星自家的芯片組，而 A13 也將使用三星自己的芯片，不過 A32，M32，A02 和 A03 將使用聯發科的芯片對于平板電腦，三星 Galaxy Tab S8，S8 Ultra 和 S8 Plus 將僅使用 Eyxnos 2200 芯片
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