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芯片封測廠商已在為安卓5G手機芯片強勁需求做準備
2021-10-28 07:02      來源:IT之家      編輯:竹隱      閱讀量:14572   

據外媒報道,隨著5G網絡覆蓋范圍的不斷擴大,以及廠商推出更多價格區間更廣的機型,消費者對5G智能手機的需求也明顯增加,5G智能手機也越來越多。

芯片封測廠商已在為安卓5G手機芯片強勁需求做準備

消費者對5G智能手機的需求大幅增加,這意味著對芯片、攝像頭、屏幕等元器件的需求也大幅增加,尤其是支持5G的處理器。

來自英文媒體的最新報道顯示,芯片封裝和測試廠商已經在為安卓5G智能手機芯片的強勁需求做準備。

芯片封裝、測試等后端廠商正在為安卓智能手機廠商對5G處理器的旺盛需求做準備,這意味著5G智能手機處理器也對芯片代工有著旺盛的需求。她在致辭中指出,SPN0是SPN面向5G垂直行業應用,云網業務,高價值專線業務的綜合承載需求發展的必然結果。。目前能夠大規模供應5G智能手機處理器的廠商都是無晶圓廠商,自身沒有能力制造芯片,所以交給其他廠商代工。

消費者轉向5G智能手機,對5G智能手機的需求將逐年大幅增加。有研究機構預測,今年全球5G智能手機出貨量將達到5億-5.3億部,遠高于去年的2.8億部,在全球智能手機出貨量中的占比將提升至近40%。SPN的小粒子技術,SPN的小型化接入,端到端切片技術,南向接口和AI技術的引入是未來SPN向精細化切片,業務感知和靈活智能承載網演進的主要方向。

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