英飛凌大中華區電源與感測系統事業部協理陳志星日前表示，SiC，GaN等新材料產品，公司旗下已有CoolSiC，CoolGaN系列產品線走入量產，未來從目前主流的6英寸廠轉到8英寸晶圓廠生產則是國際大廠看好的共同趨勢。
據digitimes報道，陳志星指出，SiC，GaN相關寬能隙功率元件價格已經出現很大的降幅，但成本仍是打開市場的關鍵，SiC/GaN兩者之間價差不大，但與Si產品之間的落差確實存在，英飛凌則預期，在經濟規模，產能投資，良率控制等推進下，成本可望有效下降，預期3~5年后有機會把成本降到跟硅基元件相仿的程度，后段制程技術也持續推進。
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