此前爆料大神 evleaks 放出了高通驍龍 888 繼任者芯片的詳細(xì)情報。
根據(jù)消息顯示，這款旗艦平臺將基于 4nm 工藝打造，可是業(yè)界對代工方卻眾說紛紜從目前供應(yīng)鏈和爆料者的說法來看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工藝，明年年中采用臺積電 4nm 工藝
數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 今日透露，驍龍 895 雖然升級到了 4nm 制程，發(fā)熱好像并沒有太多改善，好在性能提升可達(dá) 20%。
此前有消息稱高通驍龍 895 和 Exynos 2200 均將采用三星 4nm LPE 工藝打造，不過三星的 4nm LPE 工藝其實是 5nm LPA方案改名而來，實際上兩者在性能上卻沒有太大不同。
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