據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國臺灣省射頻和功率放大器設(shè)備制造商希望聯(lián)發(fā)科技能夠領(lǐng)導(dǎo)當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈，以應(yīng)對高通在發(fā)展毫米波5G市場方面的競爭。
據(jù)digitimes報道，據(jù)消息人士透露，高通主要采用硅基CMOS在12英寸晶圓廠生產(chǎn)毫米波5G PA產(chǎn)品，并提供全面的5G核心芯片和各種芯片解決方案可是，高通向網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈供應(yīng)商收取版稅，這使得他們的生產(chǎn)成本保持在相對較高的水平
因此，尋求進入毫米波5G市場的臺灣省化合物半導(dǎo)體廠商期待聯(lián)發(fā)科推出更多高性價比的芯片產(chǎn)品，用于小基站和CPE設(shè)備消息人士稱
消息人士指出，第二代半導(dǎo)體GaAs和InP或第三代GaN—on—SiC制作的毫米波5G PA優(yōu)于硅基CMOS制作的產(chǎn)品，可集成到移動設(shè)備射頻模塊和5G小電池中。
事實上，由于聯(lián)發(fā)科旗下的Vanchip Technologies在4G PA和Wi—Fi 5/6 PA領(lǐng)域表現(xiàn)出色，聯(lián)發(fā)科也在積極擴大在5G PA市場的影響力據(jù)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科此舉與當(dāng)?shù)鼗衔锇雽?dǎo)體廠商的預(yù)期不謀而合，公司可以借助其在5G核心芯片解決方案方面的實力，幫助其進入毫米波5G市場
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