微咨詢認為:
——2017年以來，5年來，全國已有20多個省，40多個市，新簽約落地第三代半導體項目60多個，總投資超2000億元。
——國內雖然有很多第三代半導體項目，但真正量產的項目并不多此外，伴隨著下游應用市場的增長，我國現有產品的商業供應已不能滿足市場需求，尤其是SiC功率電子器件與GaN射頻器件存在較大差距
目前第三代半導體產業發展處于爆發前夕，全球資本加速，產業和資本同在一處運行階段
國際主要第三代半導體企業著力完善產業布局，通過調整業務領域，整合并購逐步建立行業壁壘在國內企業布局加強的同時，第三代半導體產業快速擴張，生產線陸續投產，產能逐步釋放，但目前供應緊張
據微咨觀察，雖然中國布局第三代半導體產業多年，但新一輪產業擴張始于2017年前后，2018年擴張趨勢明顯加快。
半導體產業技術創新第三代戰略聯盟發布的Ldquo《第三代半導體產業發展報告》，說明2017年第三代半導體材料的新時代正在開啟2017年，無論是國際市場還是國內市場，第三代半導體的上市速度明顯加快，使得2017年成為第三代半導體產品開始實質性滲透市場的一年
同時，2017年國內擴產投資力度空前，共10個擴產項目，總投資金額700億元，在中得到充分凸顯，大型基金在此驅動下，國家，地方政府和企業聯動的投融資生態系統正在發揮積極作用
新時代下的五年擴張，新簽項目突破2000億元。
微咨詢數據顯示，自2017年以來，近5年來，全國已有20多個省份，覆蓋40多個城市，新簽約落地第三代半導體項目60多個，總投資超過2000億元。
其中，2020年投資為Jet 增長方面，目前項目簽約處于小高峰。
據微咨詢不完全統計，2019年新簽約的第三代半導體產業項目超過6個，其中，在已披露投資金額的項目中，有4個項目投資金額在10億元左右，100億元級別的產業項目落地不多。
2020年以來，數百億的第三代半導體項目陸續簽約落地當年新簽約項目超過15個，總投資超過800億元，超百億項目數占比超過25%
2021年上半年，新簽約第三代半導體產業項目超過11個，很可能超過2020年簽約數量但總投資規模不太可能達到2020年今年新簽約的第三代半導體項目披露的投資很少從項目信息來看，投資超百萬的項目占比不到15%
據微咨詢統計，近5年簽約項目中，GaN項目占30%，SiC項目占63%，其他合并項目占7%。
投資金額方面，SiC項目總投資金額約占73%，GaN項目占18.7%，其他合并項目占8.1%。
在登陸項目爆發2020年第三代半導體落地項目中，SiC項目約占68%，GaN項目約占23%，其他合并項目約占9%。
一般來說，SiC項目的特點是項目多，投資額大。
根據微咨詢公司的說法
近五年新簽約第三代半導體項目70余個，其中100億元以上項目占7%，50億元以上項目占12%，涌現出三安，田玉娥等龍頭公司。
同樣，也有一些像洪鐘新景這樣的項目，投資巨大，但項目背后的實力和進度信息卻很少。
據微商咨詢，第三代半導體正在中國火熱遍地開花。
目前國內SiC的商用導電基板主要是4英寸，逐漸過渡到6英寸半絕緣基板主要是4英寸能批量生產SiC單晶襯底的公司主要有田可何達，山東田玉娥，碩科晶，通光晶，中科鋼研，世紀廣金，中電化合物等SiC外延片方面，田漢天成，東莞天宇不僅滿足國內市場需求，還具備一定的出口能力55中電科，13中電科有SiC外延產能，但主要自用
國內商用GaN襯底主要尺寸為2英寸，4英寸可以小批量出貨硅基氮化鎵外延片的主流尺寸是6英寸Innosecco在大規模生產8英寸GaN—on—Si外延材料和晶圓方面處于領先地位
雖然國內第三代半導體項目很多，但由于生產線建設調試周期長，項目未完成等問題，真正量產的項目并不多除了下游應用市場的增長，我國現有產品的商業供給無法滿足市場需求，尤其是SiC功率電子器件與GaN射頻器件存在較大差距，國內企業在產品性價比方面競爭力不足因此，我國第三代半導體各環節國產化率較低，統計顯示，目前80%以上的產品依賴進口
據Micro Consulting介紹，伴隨著第三代半導體生產線的大量投產和企業的壯大，產業鏈上下游聯動加強，產業生態建設加快中國第三代半導體供應鏈的自主支持能力
將得到增強，但國內企業的市場競爭力較國際巨頭仍有差距。
融資活躍，推動產業駛入成長快車道
國內第三代半導體領域融資活躍度不斷走高，受益于政策驅動與市場規模不斷擴大，資本市場對第三代半導體產業信心持續增長集微咨詢統計顯示，2020年國內第三代半導體領域完成融資近20筆，為六年來最高日前，2021年第三代半導體領域完成融資超15筆，下半年資金有望持續涌入該賽道，助推融資數量攀升至新高，進一步推動第三代半導體產業駛入成長快車道
此外，2015—2021年間，第三代半導體企業融資額也不斷攀升。
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