最近幾天，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息技術有限公司完成近5億元的B系列融資，資金主要用于加強芯片產品研發，完善制造供應鏈，壯大核心團隊本輪投資由招行國際，CICC甲子聯合領投，招商資本，寧水集團，雅昌投資緊隨其后，老股東豐瑞資本，陳道資本，華瑞資本持續募資
永安信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業其產品涵蓋通信，主控計算，傳感器，電源管理和安全等專業領域公司創始人及核心R&D團隊來自博通，麥凌，瑞宇，海思康，展銳，中興等全球知名芯片設計和通信公司，畢業于TAMU，UCLA，UT Dallas，NUS，北京大學，浙江大學，東南大學，電子科技大學等國內外名校他們擁有完整的專業技術和頂尖的國際芯片R&D能力公司受到投資機構的青睞公司自成立以來，已完成5輪融資，包括多家知名金融投資機構和戰略投資者同時，公司的R&D能力也得到了國家部委的認可2020年6月，公司率先從科技部獲得國家重點研發計劃，光微電子器件與集成重點專項項目成為少數獲得此殊榮的初創企業之一
2018年，芯翼信息科技推出了NB—IoT SoC芯片XY1100，這是全球首款芯片上集成CMOS PA的NB—IoT芯片它有四大核心優勢:超高集成度，超低功耗，靈活性強，成本低該芯片以完全自主研發和自主創新的架構，突破了全球蜂窩通信芯片發展中的集成瓶頸，首次成功發布，并成功實現量產，引領了全球NB—IoT芯片截至目前的技術發展趨勢憑借卓越的產品性能，XY1100得到了市場的認可2019年，芯片通過了三大運營商的進出測試2020年下半年通過了智能燃氣表，智能水表行業頭部客戶的嚴苛認證測試，在同類初創企業中率先實現千萬級大規模出貨量目前，XY1100已廣泛應用于智能儀表)，智能煙感，資產追蹤，智能換電，共享摩托車管理，智能家居等IoT應用場景合作客戶包括中國移動IOT，新訊通，視源，天宇信息，高辛IOT，涂鴉，圓圓等行業主流模組廠商，以及金卡，寧水，季承，圓圓等
同時，公司自主研發的下一代NB—IoT SoC芯片XY2100取代了外部低功耗MCU的獨家創新，再次突破了業界將獨立MCU集成在芯片上的架構，解決了極低功耗和極低睡眠喚醒時間下的性能瓶頸問題目前，XY2100芯片已經研發成功，有望在不久的將來推向市場此外，在科技部支持的芯片中集成了NB—IoT/GNSS/BLE等XY3100芯片，可實現高性能，低功耗，多模塊自適應切換，低成本，預計明年實現商業化此外，公司還可以根據物聯網的不同應用場景，為客戶提供定制化的開發服務
2020年5月，工信部發布的《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》號文件指出，伴隨著5G NB—IoT(窄帶物聯網)的建立，4G和5G協同發展的移動物聯網一體化生態系統，以NB—IoT和Cat.1為主的廣域物聯網通信芯片將迎來廣闊的發展空間。根據
此外，物聯網智能終端除了連接要求外，對主控計算，傳感器，電源管理，安全等也有其他要求目前，每一個需求都是由每個單片機實現的，這極大地制約了智能終端的面積，體積，成本和工作效率因此，未來滿足物聯網智能終端需求的系統SoC芯片將成為剛需，將比物聯網連接芯片擁有更廣闊的市場空間永安信息科技創始人兼首席執行官肖博士表示:永安信息科技的R&D核心團隊大部分來自國內外知名芯片設計公司，擁有豐富的R&D經驗同時，我們有第一代產品以來形成的技術創新精神因此，我們獨家提出了成為物聯網智能終端系統行業領先的SoC芯片企業的愿景在新一輪融資的加持下，公司將一如既往地開拓創新，引領發展，賦能傳統產業智能化和物理世界數字化升級，賦能共同富裕，美好生活
招行國際執行董事王燦博士表示:廣域中低速物聯網終端將成為繼PC，手機，汽車之后的下一個大眾終端市場芯翼IT團隊在NB—IoT領域展現出了強大的技術基礎，創新精神和落地能力，我們看好其成為全球廣域物聯網終端系統SoC領導者的潛力
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