據9to5 Mac介紹，在Mac的蘋果硅過渡和iPhone，iPad的不斷進步中，中國臺灣省蘋果與半導體制造的關系正在不斷深化和發展《今日資訊》的一份新報告仔細研究了這種關系的動態，并指出TSMC正在努力向3納米制造工藝過渡
本站了解到，iPhone 13系列中的A15處理器采用5nm工藝制造TSMC正在向3納米制造技術過渡，但在這個過程中面臨挑戰
報道稱，如果iPhone 14/Pro的A16采用新的3nm芯片，蘋果將能夠在不大幅增加其尺寸的情況下，為其設備增加功能更強大，能耗更低的處理器可是，TSMC的處理器已經縮水，預計不會在明年的iPhone 14系列中推出
根據對蘋果此前芯片的分析，TSMC掙扎的結果是iPhone處理器將連續三年停留在同一個芯片制造工藝上，這在蘋果歷史上還是第一次這反過來可能會導致一些客戶將設備升級推遲一年，讓蘋果的競爭對手有更多時間迎頭趕上
盡管有這些延遲，TSMC有望成為第一個達到3納米的制造商，領先于英特爾和高通等其他芯片制造商此前的報道顯示，蘋果可能會在2022年在部分產品中使用3nm芯片，但如果今天的報道屬實，情況可能會有所改變
就收入而言，據說TSMC和蘋果之間的關系是難以置信的相互依賴據報道，蘋果占其去年總收入480.8億美元的四分之一這標志著與2013年214.3億美元的總營收相比有了很大的增長，也是兩家公司首次開啟重要合作
據報道，蘋果還受到了TSMC的貴賓待遇，包括去年制造iPhone 12的芯片問題。
像大多數VIP客戶一樣，蘋果的要求可能特別高一位前TSMC工程師表示，2020年，在TSMC遇到iPhone 12處理器制造問題后，蘋果向其施壓，要求其在不提高合同總價的情況下供應更多芯片
一位前蘋果芯片高管表示，在雙方合作的早期階段，由于擔心地震風險，蘋果要求TSMC至少在中國臺灣省南部城市高雄再建一家芯片工廠今年早些時候，TSMC表示愿意在該市建廠
最后，《信息報告》得出結論，根據兩家公司的前員工，蘋果和TSMC之間的關系在大多數情況下是積極的。影像方面，iPhone13和iPhone13mini后置雙攝像頭系統采用對角線布局，由一個超廣角攝像頭和一個主攝像頭廣角攝像頭組成，兩者都采用了新的傳感器。主攝引入了上一代Pro系列的位移傳感器，同時換成了更大的感光元件，進光量增加了47%。iPhone13Pro系列的相機升級更激進，長焦換成了77mm3x光學變焦相機，大光圈F8，光學穩像；廣角攝像頭F5大光圈，位移防抖；超廣角鏡頭配備F8光圈，支持最新的2cm微距模式。同時三個攝像頭的傳感器尺寸都變大了，都支持夜景模式。。 鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。
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