據外媒wccftech報道，MSI在今天的直播中分享了很多英特爾第12代酷睿處理器的細節，并首次曝光了處理器開蓋的照片除此之外，MSI還公布了LGA1700插槽散熱器緊固件的適配以及DDR5內存的實測
第12代酷睿處理器采用全新LGA1700封裝，CPU基板由方形變為矩形從開蓋對比圖可以看出，第12代CPU的核心區域有C0和H0兩個版本，都明顯小于第11代CPU其中，C0的核心面積為215.25mm2，H0的核心面積為162.75mm2，前者適用于8核8核的i9系列處理器，后者則用于只有6核的入門級處理器
核心面積大幅縮小的原因是英特爾在第12代臺式機處理器中改用了10納米工藝的英特爾7工藝，相比之前祖傳的14納米工藝，晶體管密度明顯增加。
CPU核心面積的減少也帶來了熱量的集中MSI的測試結構顯示，兩個處理器的核心最高溫度不同，一個位于上側，較小核心的熱點在左側可是，由于芯片和保護蓋通過釬焊工藝緊密地粘附在一起，熱量可以快速地被導出
同時，MSI做了一個示意圖，說明CPU散熱器熱管的布置也會對散熱效果產生影響用戶最好選擇熱管與CPU內核同向排列的散熱器，盡量采用熱管排列緊密的型號，以獲得更高的導熱效率
本站了解到，MSI還表示，其MPG和MAG系列一體式水冷散熱器已適配LGA1700接口處理器，提供加長緊固件需要注意的是，LGA1700處理器安裝后的高度也與LGA1200不同
不僅如此，MSI還顯示了DDR5內存的紅外熱圖這一代內存最重要的特點是在PCB中央配備了PMIC電源管理電路，為內存提供精確穩定的直流，同時還支持電壓調節
從熱圖可以看出，DDR5內存運行時，PMIC電路產生相當大的熱量，功率芯片和兩個電感的溫度高于DRAM顆粒的溫度因此，大多數DDR5存儲器都需要自己的散熱器但是MSI演示用的內存模塊已經加壓到1.35V，如果用戶在默認1.1V的電壓下使用，就不用擔心溫度了
MSI還建議，由于內存電源直接從主板5V電源獲得，電腦5V電源的好壞將直接影響內存穩定性和超頻上限MSI的實測數據也顯示，雖然我們自己電源的12V電源波動劇烈，但其5V輸出保持穩定，保證了內存的穩定性
據本站透露，MSI在直播中也表達了對DDR5內存價格的看法目前同等容量的DDR5內存比DDR4內存貴30%—50%伴隨著芯片短缺的持續，其價格可能會進一步上漲不過，到2023年年中，DDR5內存的價格有望降至目前DDR4的水平
在硬件兼容性問題上，要求包括4GB內存，64GB存儲，UEFI安全啟動等。都還好，主要是TPM0和CPU的要求，其中CPU需要八代酷睿和銳龍2000系列及更高版本。前不久，微軟放寬了部分七代酷睿支持Win11，但主要局限于高端機型，七代酷睿大部分CPU仍然不兼容。鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。
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