據外媒報道，周二，芯片代工企業TSMC宣布引入N4P工藝技術，這是TSMC 5nm系列的第三個主要增強版本，提供更高的晶體管密度和更節能。
臺積電聲稱，與之前的5nm節點相比，N4P在性能和能效方面將有很多提升。比如N4P的性能會比第一代N5技術提升11%，比N4技術提升6%。效率比第一代N5技術高22%，晶體管密度比N5技術高6%。
外媒報道稱，第一批基于N4P工藝技術的產品將于2022年下半年投產。
TSMC成立于1987年，是全球最大的半導體代工制造商，客戶包括蘋果、高通、華為等。由于全球芯片短缺，公司將在2021年增加10%-20%的資本支出至300-310億美元。
今年6月初，TSMC表示，其4 nm工藝技術開發進展順利，預計2021年第三季度進行風險生產，比此前計劃提前一個季度。此外，公司3 nm工藝技術將于2022年下半年開始量產，有望成為全球最先進的技術。此外，TSMC還提供28納米工藝的閃存芯片和28，22，16納米工藝的毫米波射頻芯片。
今年6月初，TSMC推出了N5A工藝技術，旨在滿足日益創新的汽車應用對計算能力日益增長的需求。TSMC還具備制造高靈敏度互補金屬半導體圖像傳感器芯片，光學雷達傳感器和電源管理芯片的能力，從而搶占汽車芯片市場。7月，業內人士表示，公司新研發的N5A工藝技術將于2022年第三季度問世。
據外媒報道，今年的iPhone 13系列采用的是A15仿生芯片，采用的是TSMC增強型5nm工藝制造。。(小狐貍)
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