c惠程上市首日漲幅90.77%,換手率84.10%,成交額16.87億元。
據(jù)時代數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計,融資融券方面,該股上市首日融資買入金額為1.3億元,占該股總成交量的7.70%融資還款金額6702.79萬元,最新融資余額6298.89萬元,占流通市值的3.21%上市首日融券量1885.26萬股,融券保證金1885.26萬股最新融券保證金為3.19億元,占流通市值的16.25%
證券公司網(wǎng)站顯示,C惠程上市首日有2413.76萬股,其中12股,其中7天到期的有4股,共計1406.82萬股,費(fèi)率分別為4.6%,6.6%,7.6%,7.7%,期限為14天的貸款4筆,共計376.8萬股,貸款利率分別為4.6%,6.6%,7.6%,7.7%,期限為28天的貸款4筆,共計630.14萬股,貸款利率分別為4.6%,6.6%,7.6%,7.7%。
公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸點(diǎn)制造為主,后段集成晶圓測試,玻璃覆晶封裝,薄膜覆晶封裝,形成了顯示驅(qū)動芯片全流程封裝測試的綜合服務(wù)能力。
從資金流向來看,上市首日,該股獲得主力資金凈流入4.78億元,其中,特大單凈流入3.34億元,大單凈流入1.45億元。
近期上市新股首日融資融券交易詳情
該代碼被稱為上市日期上市首日漲跌互現(xiàn)上市首日融資余額占流通市值比例
注:本文為新聞報道,不構(gòu)成投資建議股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎
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