6月19日晚間，成都高新發(fā)展股份有限公司發(fā)布重磅公告稱，公司及全資子公司成都貝特建設(shè)發(fā)展有限公司擬以現(xiàn)金2.82億元購買成都韋森科技有限公司股權(quán)及其上層股東權(quán)益交易完成后，公司直接和間接控制成都韋森科技有限公司69.401%的股權(quán)，取得韋森科技的控制權(quán)同時(shí)，高辛發(fā)展將以現(xiàn)金方式購買成都高投信威半導(dǎo)體有限公司98%的股權(quán)，獲得信威半導(dǎo)體的控制權(quán)通過上述交易，高科發(fā)展將擁有功率半導(dǎo)體IGBT的R&D和設(shè)計(jì)能力，主營(yíng)業(yè)務(wù)將增加功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和銷售業(yè)務(wù)，公司將正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)
公告顯示，在國家一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的政策背景下，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)迎來了廣闊的發(fā)展前景從上市公司的情況來看，經(jīng)過多年的發(fā)展，高新技術(shù)發(fā)展的主營(yíng)業(yè)務(wù)已經(jīng)逐漸集中在建筑施工和智慧城市建設(shè)，運(yùn)營(yíng)及相關(guān)服務(wù)上公司擬收購在IGBT芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力的韋森科技以此為契機(jī)，將以功率半導(dǎo)體為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，確立新的主業(yè)方向，圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步投資，在響應(yīng)國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的同時(shí)，參與和分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)紅利，促進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展，拓展公司利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)
根據(jù)消息顯示，韋森科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)，開發(fā)和銷售目前其商業(yè)模式為無晶圓廠，主要負(fù)責(zé)IGBT芯片的設(shè)計(jì)，封裝和生產(chǎn)都是代工承包森西科技擁有強(qiáng)大的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和R&D能力，自主研發(fā)了中低壓溝槽柵和場(chǎng)截止技術(shù)的全系列IGBT芯片產(chǎn)品已進(jìn)入工業(yè)變頻，感應(yīng)加熱，特種電源，新能源發(fā)電和儲(chǔ)能市場(chǎng)
值得注意的是，高科發(fā)展購買信威半導(dǎo)體控股權(quán)是以成功實(shí)現(xiàn)韋森科技控股權(quán)為前提的芯半導(dǎo)體是韋森科技與GT公司合資成立的公司，按照韋森科技的發(fā)展思路定位功率半導(dǎo)體器件和元器件的特色生產(chǎn)線，主要包括8英寸分立器件背面局部工藝線和分立器件高可靠集成元器件生產(chǎn)線目前生產(chǎn)線還在建設(shè)中伴隨著韋森科技和芯半導(dǎo)體的發(fā)展，韋森科技的業(yè)務(wù)模式將由Fabless轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab—lite，具備IGBT芯片設(shè)計(jì)，封裝和生產(chǎn)能力
本次交易完成后，高科技發(fā)展將正式進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)伴隨著公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)投入，公司將從傳統(tǒng)的建筑施工企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體R&D，制造和銷售企業(yè)，發(fā)展成為技術(shù)門檻高，盈利能力強(qiáng)，資產(chǎn)質(zhì)量高的高新技術(shù)企業(yè)高辛說
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