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賽微電子:在三維集成電路中通過芯片堆疊實現互聯互通并已取得部分專利
2022-04-06 02:47      來源:東方財富      編輯:如思      閱讀量:15060   

有投資者在投資者互動平臺提問:請問北京公司現在也掌握了硅通孔技術嗎。

賽微電子:在三維集成電路中通過芯片堆疊實現互聯互通并已取得部分專利

賽微電子4月5日在投資者互動平臺表示,公司北京FAB3已掌握硅通孔技術的TSV技術。

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