每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問:公司持續(xù)定增增加半導體封測產(chǎn)能，請問董秘連續(xù)的定增是基于怎樣的市場判斷新增的產(chǎn)能預期的投資回報周期有多久存不存在投資還沒收回而國外大客戶AMD解除合作的風險另與美國大客戶的合作存不存在被美制裁的風險
通富微電1月26日在投資者互動平臺表示，伴隨著5G通訊網(wǎng)絡，人工智能，汽車電子，智能移動終端，物聯(lián)網(wǎng)等技術不斷發(fā)展，集成電路需求不斷擴大，在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴伴隨著國內(nèi)終端廠商逐漸將供應鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢，國內(nèi)封裝測試企業(yè)面臨良好的發(fā)展機會基于上述背景，公司擬通過定增募集資金，用于募投項目的建設，進一步提升公司在集成電路封測領域的生產(chǎn)能力和綜合競爭力新項目的投資回報周期，敬請關注公司后續(xù)披露的募投項目實施進展情況公司通過合資+合作的方式，與AMD建立了穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系，不存在解除合作及制裁的風險
招股書顯示，2018年，2019年，2020年辛格凈收入分別為696億美元，58.13億美元(約374億人民幣)，48.51億美元(約312億人民幣)。截至2021年6月30日，辛格今年前6個月凈收入為30.38億美元(約人民幣195億元)，同比增長16%。 鄭重聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內(nèi)容。
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