elexcon2023深圳國(guó)際電子展于23日至25日在深圳會(huì)展中心舉行。
本屆展會(huì)聚焦三大展示板塊:“嵌入式與AIoT展”“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”，面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲(chǔ)能、智能家居、智能制造、智能手機(jī)/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應(yīng)用領(lǐng)域，帶來最新技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。
其中，SiP與先進(jìn)封裝展以論壇+產(chǎn)線互動(dòng)模式，詳解PLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。參展商在現(xiàn)場(chǎng)搭建“第三屆晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線”，通過可視化生產(chǎn)演示，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾了解BGA植球工藝技術(shù)，掌握行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料。
除了三大主題展的年度新品亮相，elexcon現(xiàn)場(chǎng)還打造2條封裝產(chǎn)線、約14個(gè)熱門技術(shù)展示專區(qū)。
展會(huì)同期，還將舉辦第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站、2023深圳國(guó)際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇、第五屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)、2023第七屆人工智能大會(huì)、新時(shí)代綠色能源儲(chǔ)能技術(shù)大會(huì)、第五屆國(guó)際智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇等。
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