據蓋世汽車Seeds報道，智能SOC芯片設計公司為旌科技已于近日完成新一輪近億元融資。本輪融資由深創投、臨芯投資、明勢創投等知名投資機構投資，將主要用于核心產品的研發，并支撐下一步市場拓展。
為旌科技成立于2020年，專注于高端智能SOC芯片研發與創新。歷經四年發展，為旌科技在業務上形成了“1+2+N”的戰略布局，即以“視覺+AI”作為1個技術平臺，包括為旌瑤光ISP、為旌天權NPU、為旌星圖工具鏈等核心技術，研發面向智慧視覺的為旌海山＠和面向智能駕駛的為旌御行＠ 2個產品方向，支撐N個端側應用場景和產品形態。
其中面向汽車領域應用的為旌御行＠系列產品，主要聚焦L2+行泊一體市場，迄今已推出4款產品，分別是VS919H、VS919、VS919L和VS909。其中基礎版VS919L主要聚焦行/泊域控應用，基于12Tops算力，為HWA、APA、RPA等應用提供支持。
標準版VS919主要聚焦輕量級行泊一體，憑借24Tops算力，可支持6V-7V傳感器配置，在一顆芯片上同時運行行車和泊車算法，實現例如主動安全、NOA高速公路輔助駕駛以及HPA記憶泊車等L2+高級輔助駕駛功能。
而增強版VS919H，則主打中算力行泊一體，通過40Tops算力，以及7V-9V傳感器配置，支持通勤NOA以及AVP等應用，該款芯片于2024年底正式發布。
在為旌科技看來，智能汽車要形成普惠的智駕能力，必然需要快速下沉到15萬甚至以下車型，在此過程中，中算力區間需求將會快速爆發。因此自成立為旌科技就確定了從中算力行泊一體市場切入，再逐步往高階智駕發展的市場戰略。
目前，為旌科技已經成功拿下國內2個頭部主機廠的POC項目，預計2025年底正式量產上車。
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