2024年11月20日，國內首家智能汽車第三代E/E架構系統級SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布，公司已完成數億元B1輪融資。
本輪融資由國投招商領投，投資陣容包括中科創星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等投資機構及產業資本。其中，老股東國投招商、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本持續追加。本輪融資的順利完成，體現了資本市場及合作伙伴對歐冶半導體在汽車智能化戰略布局、技術實力及市場前景的充分認可，也將為公司未來發展注入強勁動能。
歐冶半導體由創始團隊和國投招商聯合發起設立。作為汽車智能化平臺級AI SoC芯片及解決方案商，歐冶半導體聚焦汽車產業向第三代E/E架構演進的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”戰略推動智能化技術在各個實用場景落地，助力車企為消費者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗。
歐冶半導體旗下龍泉系列產品覆蓋智能汽車端側智能部件、智能區域處理器(ZCU)和行泊一體中央計算單元的芯片需求，同時具備業界領先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶新產品和新特性的開發成本，縮短上車時間。在相關汽車智能化市場，歐冶半導體已形成較強的技術及市場領先優勢，目前已與數十家Tier1及合作伙伴展開深度合作，并獲得多款車型的定點。
展望未來，歐冶半導體將繼續秉持“讓造車更簡單，用車更愉悅”的愿景，攜手合作伙伴及產業鏈上下游企業，以全方位智能化的創新產品及解決方案，共同推動汽車產業向智能化加速演進。
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