申請技術丨R-LinC:仁芯科技16Gbps車載高性能SerDes芯片
申報領域丨車規級芯片
獨特優勢:
R-LinC是仁芯科技自研的車載高性能SerDes芯片，支持16Gbps在15米距離上的傳輸。該款芯片向下兼容全速率16Gbps-1.6Gbps，采用22nm工藝打造，插損補償能力達到30dB以上，并可實現實時自適應均衡。另外與競品相比，得益于制程上的領先，R-LinC具備更低的功耗和重高的性能。
- R-LinC在攝像頭側，雙路八百萬像素視頻流可以用單顆加串器，單根線束來傳輸，可有效減少加串器，線束/連接器使用量；
- 在控制器側，單顆解串器可實現6路SerDes輸入，以及1路SerDes轉發，可減少解串器使用量，幫助車企客戶實現增效降本。
應用場景:
攝像頭應用 – 環視
主流配置:環視 - 4顆1.3-3MP攝像頭
SerDes芯片數量:4對/車
發展方向:圖像分辨率進一步提高至5-8MP
攝像頭應用 – 車內輔助
主流配置:DMS/OMS – 2-5MP攝像頭; 流媒體/CMS – 1.3-2MP攝像頭
SerDes芯片數量:5-8對/車
發展方向:圖像分辨率、幀率進一步提高
攝像頭應用 – 自動駕駛
主流配置:前視 - 2顆8MP攝像頭; 后視 - 1顆2-8MP攝像頭； 側視 – 4顆；環視 - 4顆
SerDes芯片數量:11對/車
發展方向:圖像分辨率進一步提高
顯示應用 – 智能座艙屏顯
主流配置:中控 – 2-9K; 儀表 – 720P-2K；貫穿屏 – 6-9K
SerDes芯片數量:3-5對/車
發展方向:屏幕數量越來越多，如:副駕駛屏、后排娛樂屏，后排電視屏、HUD、吸頂屏；屏幕分辨率與刷新率越來越高
域間傳輸
未來前景:
未來，高階自動駕駛的發展對車載通信的高性能SerDes芯片的市場需求具有確定性。預計2025年，全球SerDes芯片市場需求將達到12億顆，市場規模300億元；中國市場銷量將達到3～4億顆，市場規模約100億元。到2025年甚至更長的時間里，SerDes將是車載視頻圖像實時傳輸的主流技術。
金輯獎介紹:
“金輯獎”由蓋世汽車發起，旨在“發現好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料十大細分板塊，進行優秀企業及先進技術解決方案的評選，向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。
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