 預計2023年的市場占有率將進一步個提升至約10%。 據IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下簡稱“黑芝麻智能”）于2024年3月22日更新招股書，繼續推進港交所主板上市進程，中金公司和華泰國際擔任聯席保薦人。 這意味著，黑芝麻智能繼續向“國產自動駕駛芯片第一股”發起沖擊。事實上，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C規則生效以來、第一家以此規則正式遞交A-1上市文件的企業——18C規則主要針對特專科技公司，對于行業的科技屬性要求較高，涉及新一代信息技術、先進硬件及軟件、先進材料、新能源及節能環保、新食品及農業技術等行業領域。 成立于2016年的黑芝麻智能作為一家車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商，現已設計了華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC兩個系列的車規級SoC；而基于SoC的智能汽車解決方案則是集成了嵌入黑芝麻智能自主開發的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足廣泛的客戶需求。 其中，專注于自動駕駛應用的華山系列高算力SoC已實現商業化——2022年，華山A1000系列開始量產并交付超過25,000片，并躋身全球車規級高算力SoC供應商前三。截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。 值得一提的是，弗若斯特沙利文預計2023年中國及全球高算力SoC的出貨量(按顆計)將分別大幅增加至1,050,000顆及1,200,000顆，并預計2023年黑芝麻智能在中國的市場份額將約為10%，相比2022年5.2%的市場份額大幅提升。 根據黑芝麻智能的規劃，從2022年9月開始研發的下一代SoC華山A2000預計將在2024年推出，另亦正在擴大在車規級芯片方面的能力，包括進一步開發和商業化武當系列跨域SoC。 截至2024年3月13日，黑芝麻智能已與超過49家汽車OEM及一級供應商合作，譬如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚、馬瑞利等。截至同日，黑芝麻智能還已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型的量產意向訂單。 財務數據方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的營收分別為0.61億元、1.65億元和3.12億元。 同時，黑芝麻智能持續研發高投入——截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研發團隊由950名成員組成，研發團隊占員工總數的比例86.7%。2021年至2023年，黑芝麻智能的研發開支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元，分別占當年總經營開支的78.7%、69.4%和74.0%。 成立至今，黑芝麻智能已獲得北極光創投、上汽集團、招商局創投、海松資本、騰訊、博原資本、東風汽車集團、小米長江產業基金、蔚來資本、吉利、武岳峰資本、中銀投資、國投招商、聯想創投等知名VC及產業資本的投資。 黑芝麻智能在招股書中表示，IPO募集所得資金凈額的約80%將用于研發（包括開發智能汽車車規級SoC的研發團隊，開發并升級智能汽車軟件平臺，為智能汽車SoC及車規IP核的研發采購材料、流片服務和軟件，開發自動駕駛解決方案）；約10%將用于提高商業化能力；以及約10%將用作營運資金和一般公司用途。 鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。
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