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“驍龍X”系列解析:不止新命名,更是高通的新希望
2023-10-13 01:40      來源:中國金融網      編輯:王廖      閱讀量:16739   會員投稿

 2023年10月11日凌晨、正當許多朋友還在睡夢中時,高通方面突然發布了全新、基于Oryon CPU架構的“驍龍X”系列PC芯片。

  是的,雖然此前大家都知道高通早在2021年年初就收購了Nuvia,重新開啟了基于Arm指令集(而不是架構)進行CPU自研的項目。但此前幾乎所有人都以為,他們的首款新品可能會被稱為“驍龍8CX Gen4”。

  

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  根據目前高通方面公布的信息顯示,“驍龍X”并不會取代“驍龍cx(計算平臺)”系列、而是會與之共存,并且定位為遠超后者的高端消費級PC處理器。說得更直白一點,如果此前驍龍8cx對標的是移動版酷睿i5,那么“驍龍X”就是以移動版、甚至可能是以桌面版酷睿i9作為潛在競爭對手。

  很顯然,高通敢于這樣命名,已經充分反映了他們對于新平臺、新芯片的高度自信。但它的“信息量”會只有這么一點嗎?

  首先,“驍龍X”中的“X”含義就很豐富

  值得注意的是,高通不僅在今天凌晨公布了“驍龍X”這個命名的文字部分,還專門給出了這個名稱的官方發音。根據高通方面的說法,“驍龍X”中的“X”讀作“ex”,而不是其他發音方式。

  為什么要刻意強調這一點?因為“X”在老外的語境中、特別是在作為產品名稱時,是有相當多衍生含義的。比如,它當然可以被讀作“ex”,指代一種未知的新事物,或者也可以被理解為“eXtreme”的縮寫(英特爾就曾多次用過這個),來代表產品的頂級市場定位。

  

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  當然,X在英語中有時候也可以從形狀上出發、被讀作“cross”,指代十字、交叉的意思。而這似乎也符合高通新架構未來大概率會橫跨(cross)移動端、PC、乃至車機,甚至服務器等多個平臺的定位。

  

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  真正換架構的驍龍移動平臺會是“驍龍9”嗎?

  最后,如果不將“X”看作是一個英文字母,而將其作為羅馬數字,那么它又恰好是“10”的意思。于是這就會不禁令人浮想聯翩,如果全新自研架構的驍龍旗艦PC芯片是“驍龍10系列”,那么未來同樣使用該架構的智能手機芯片,會不會被命名為“驍龍9系列”,從而區別于現有驍龍8、成為全新的移動端頂級SoC呢?

  其次,“驍龍X”的命名或早已埋下伏筆

  前面我們已經講到,“驍龍X”的名稱和定位,明顯有意地區別于此前的驍龍計算平臺(驍龍8cx、7cx系列)。但可能很多朋友不知道的是,實際上現有的驍龍計算平臺,曾經也差一點就擁有了比現在更醒目、也更特別的命名方式。

  

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  眾所周知,現有的三代驍龍8cx系列的真正“型號”,分別是SC8180X、SC8180XP,以及SC8280XP。從這些字母和數字的規律里其實不難發現,它們屬于驍龍(S,即Snapdragon)品牌、定位于電腦(C、也就是Computer)平臺。同時在數字命名規律上,驍龍計算平臺與大家更熟悉的驍龍移動平臺,也就是智能手機端(比如SM8150、SM8475)產品也高度一致。

  如果有接觸過最早的、尚未發布時期的工程機就會知道,高通其實最早可能并沒有打算將他們的初代PC芯片命名為“驍龍8CX”。因為在這些測試機上,它們赫然貼著“SDM1000”的產品名。

  

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  在二手交易平臺里出現的SDM1000平臺工程機

  那么SDM是什么呢?其實它是高通在驍龍855之前、曾短暫使用過的產品內部命名方式,比如SDM845、SDM675就分別是驍龍845和驍龍675。因此SDM1000按“道理”來說,原本就應該被稱為“驍龍1000”才對。

  很顯然,與后來的正式名稱“驍龍8CX”相比,驍龍1000更醒目、也更容易讓人看出它的“與眾不同”。但當時的高通畢竟已經在內部換用了新的命名規則,因此“驍龍1000”也就成為了傳說,只在發燒友的口耳相傳中泛起一陣漣漪。

  

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  然而如今看來,“驍龍X”這個明顯與此前所有產品線都完全不同的命名方式,或許多少也帶上了曾經“驍龍1000”的思路,而且它確實可能也意味著一個全新的開始。

  最后,“驍龍X”的競爭力到底會有多強

  當然,如果關心高通的自研架構,從很早之前就在關注Oryon(當時應該還叫“鳳凰”)架構的性能表現。那么你可能知道,它最開始的定位其實是更接近于一款帶有探索性質、超大核心的高性能CPU,而不是用在個人電腦或手機上的產品。

  

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  顯然這就很自然就會引發一個擔憂,那就是高通如何保障“驍龍X”在到時候的PC、乃至未來智能手機里的性能和能效比呢?

  首先大家要知道的是,此前高通已經推出的三代驍龍8CX平臺在功耗設計上,其實普遍是過于保守的。特別是在目前“高性能輕薄本”的許多CPU峰值功耗都已經開放到28W、45W,甚至65W的背景下,高通的前幾代計算平臺始終“恪守”15W功耗+無風扇設計這一限制,其實是“吃了很大虧”的。

  

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  那么如果高通在“驍龍X”上順應潮流,將TDP設定到更高級別,并大膽采用超大Cache設計和主動散熱,它將至少有望帶來相比前幾代產品革命性的巨大性能進步。事實上,大家熟悉的蘋果M系列芯片就是這么做的(要知道它們中的某些型號,TDP高達100W)。

  更進一步地說,如果考慮到未來幾年內的半導體制程進步,那么將“驍龍X”的芯片以更高密度的庫,略微縮小緩存和GPU規格,塞進手機里、并將功耗控制在7.5W之內,顯然并不是沒有可能。甚至同樣是比照蘋果A17 Pro就不難想象,只要再給高通一些時間去完善,未來的“手機版驍龍X”(或者說驍龍9?)在IPC、單核效率等方面,反超即將發布的PC版,更是完全有可能發生的事情。

  【本文部分圖片來自網絡】

  (原文轉載自三易生活3elife.net)

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