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，TrendForce 集邦咨詢今日公布 2023 年第二季度全球十大晶圓代工廠，營收達 262 億美元，環比減少約 1.1%，其中臺積電以 56.4% 的市場份額繼續排名第一。
圖源 TrendForce 集邦咨詢
營收前五廠商:
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臺積電第二季營收約 156.66 億美元，環比減少幅度收斂至 6.4%，市場份額 56.4%；
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三星第二季度營收約 32.34 億美元，環比增長 17.3%，市場份額 11.7%；
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格芯第二季度營收約 18.45 億美元，環比增長 0.2%，市場份額 6.7%；
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聯電第二季營收約 18.33 億美元(當前約 133.26 億元人民幣)，環比增長 2.8%，市場份額 6.6%；
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中芯國際第二季度營收約 15.6 億美元，環比增長 6.7%，市場份額 5.6%。
TrendForce 表示，第二季排名第六至第十名業者最大變動為晶合集成重回第十名，其余業者排名無變動。華虹、高塔半導體、力積電第二季營收大致與前季持平或略減，預期第三季營收走勢同第二季。
展望第三季度，TrendForce 表示下半年旺季需求較往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高價主芯片及周邊 IC 訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現，加上少部分 HPC AI 芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce 集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續緩步成長。
參考
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