，今日，聯發科 發布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。
天璣 9200+ 的CPU和GPU性能較上一代得到提升，八核 CPU 包括1個主頻高達 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4個主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的11 核 GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%，強勁性能滿足用戶流暢運行移動游戲和復雜應用程序的需求。
MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示:“天璣 9200+ 是移動芯片性能的又一里程碑之作，同時擁有出色能效，可助力終端廠商打造強大的移動游戲體驗。天璣9200+ 提供了酣暢淋漓的高幀率游戲畫面以及沉浸式移動端硬件光線追蹤效果，結合MediaTek先進的能效優化技術，為用戶帶來驚艷的視覺效果和更長的終端電池續航時間。”
天璣 9200+ 集成5G R16調制解調器，支持4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的 Sub-6GHz 全頻段 5G 網絡和高速毫米波網絡之間流暢切換。此外，天璣 9200+ 支持Wi-Fi 7四路雙頻并發，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，同時支持藍牙5.3。
此外，MediaTek 天璣 9200+ 移動芯片的特性還包括:MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎:支持 MediaTek 游戲自適應調控技術，提供高幀、穩幀和更低延遲，進一步提升高幀率游戲體驗。
MediaTek 第六代 AI 處理器 APU 690:高性能、高能效賦能 AI降噪和 AI 超級分辨率(AI-SR)應用，通過實時對焦和焦外成像調整技術創造專業的電影模式視頻錄制功能。
MediaTek Imagiq 890 影像處理器 :旗艦影像處理器實現圖像精準捕捉，在暗光環境下拍攝可獲得更明亮、銳利、細節更豐富的照片和視頻。
MediaTek MiraVision 890 移動顯示技術:支持自適應刷新率技術和動態模糊減少技術，可提供更流暢的顯示效果。
MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電技術:降低 5G 通信功耗。
據悉，采用 MediaTek 天璣 9200+ 5G 移動芯片的智能手機預計將于 2023 年第二季度上市。
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