，產業鏈人士透露，高通驍龍7 Plus Gen 2的商用給聯發科帶來巨大壓力，導致聯發科砍單超2000萬套SoC。
產業鏈人士“手機晶片達人”發微博表示，安卓手機市場形勢不好，疊加高通驍龍7 Plus Gen 2性價比又超高，聯發科在市場競爭中落得下風。高通驍龍7 Plus Gen 2的商用直接干掉了聯發科在OPPO、vivo、小米的很多項目，導致聯發科最近砍單4萬多片基于臺積電4nm的天機8000、天璣9000系列手機硅晶圓，相當于超過2000萬部手機SoC。
在高通驍龍第二代7Gen+正式商用之前，智能手機SoC領域聯發科已經連續多個季度份額第一。但隨著中國智能手機需求觸底回溫，聯發科面對競爭對手高通的價格戰加劇。面臨5G商轉加速，供應鏈消息傳出，聯發科預計在今年下半年將5G入門芯片降至20美元以下，逼近4G芯片價格。
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