在去年7月高通宣布推出新型可穿戴設備芯片驍龍·W5/W5+之后，Mobvoi率先確認其下一代智能手表將搭載高通的新型可穿戴芯片雖然尚未正式命名，但記者Kuba Wojciechowski放出了一張所謂Mobvoi TicWatch Pro 5手表的渲染圖，預計會跳過數字4
渲染圖顯示了新的外殼設計新的可穿戴設備使用帶有旋轉表盤和沖水按鈕的表冠除了布局的變化，表殼的設計保留了之前TicWatch Pro型號的整體形狀，包括表圈周圍的滾花紋理表帶好像也是硬硅膠做的該手表將內置Wear OS 3系統
消息人士稱，Mobvoi的新款智能手表即將發布此前Mobvoi宣布將推出下一代TicWatch Pro，但具體細節不詳
本站了解到，OPPO Watch 3和OPPO Watch 3 Pro是首款搭載驍龍W5+ Gen 1芯片的智能手表，Mobvoi智能手表可能是下一款搭載新芯片的產品與驍龍的Wear 4100+平臺相比，驍龍W5+采用更節能的4nm工藝打造，續航提升高達50%，性能提升高達兩倍，占用空間減少30%
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