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今天博主數字聊天站曝光了接近量產版高通驍龍8+的GeekBench 5的跑分，并與驍龍8和天機9000進行了對比。
跑分顯示，高通驍龍8+以單核1311分，多核4070分的成績出現在GeekBench與驍龍8相比，驍龍8+的單核和多核成績均有所提升與聯發科天機9000相比，驍龍8+的單核成績略好于天機9000，但天機9000在多核方面更勝一籌
驍龍8+工藝改為TSMC 4納米工藝與驍龍8相比，核心架構沒有變化它是一個超級核心Cortex—X2+大核心A710+小核心A510的三集群架構但其CPU核心最高頻率提升至3.2GHz，因此CPU性能提升10%，GPU性能也提升10%根據官方說法，CPU功耗比驍龍8降低30%左右，GPU功耗也最多降低30%，平臺整體功耗比驍龍8降低15%左右
本站了解到，搭載驍龍8+移動平臺的新機將于7月起發布，小米，摩托羅拉，iQOO，realme等品牌都將推出搭載該處理器的終端。
驍龍8+泡粉
田記9000泡粉
8次驍龍賽跑
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