日前，深南電路在投資人互動平臺上表示，請問我們公司，您的朋友興森在10月份提到，今年第四季度完成了FCBGA的生產(chǎn)線，樣品試產(chǎn)明年第一季度開始客戶認證，第二季度開始量產(chǎn)我們公司FCBGA的技術研發(fā)到了哪一步你在內資企業(yè)還有先發(fā)優(yōu)勢嗎問詢等問題表明，公司FC—BGA產(chǎn)品目前處于樣片研發(fā)階段，整體研發(fā)進度正按計劃順利推進公司封裝基板業(yè)務擁有先進的精細電路技術能力和質量能力平臺，在國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈上構建了滿足客戶要求的生產(chǎn)，質量，管理等高效運營體系
關于廣州封裝基板項目，深南電路表示，公司廣州封裝基板項目分兩期建設目前，一期工程部分廠房及配套設施主體結構已封頂，相關附屬配套工程建設仍需完成
最近幾天，深南電路在接受機構調查時表示，由于全球消費電子市場需求下降，公司消費領域使用的部分封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲等非消費領域封裝基板產(chǎn)品需求較為穩(wěn)定與2022年上半年相比，公司封裝基板業(yè)務產(chǎn)能利用率有所下降
在無錫基板二期工廠產(chǎn)能爬坡和客戶認證進度方面，深南電路表示，與常規(guī)PCB工廠相比，封裝基板工廠需要構建符合國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)，質量，管理等高效運營體系，產(chǎn)能爬坡和客戶認證的周期更長無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬投產(chǎn)，進入產(chǎn)能爬坡階段
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