據臺灣省電子時報報道，ic封測供應鏈業者坦承，目前國際WiFi SoC廠商都在積極醞釀Wi—Fi 7產品，預計支持Wi—Fi 7標準的高端手機最快可能在2024年下半年問世，但在此之前，路由器將率先升級，其次是NB產品。
今年5月，高通表示Wi—Fi 7芯片已經發貨給客戶，終端產品預計今年年底前上市，2023年大量出貨預計2023—2024年Wi—Fi 7普及率將達到10%
聯發科還推出了首批Wi—Fi 7芯片，采用6nm技術，提供了一個全面的平臺，將Wi—Fi 7與強大的AP和NPU相結合，以支持最大的Wi—Fi，以太網和數據包處理性能。
英特爾之前也演示過Wi—Fi 7，跨廠商演示速度超過5Gbps，基于Core Laptop+Broadcom Wi—Fi 7接入點。
Wi—Fi 7可以帶來更高的速度，更低的延遲，更高的可靠性和更大的容量，包括在免授權的6GHz頻譜中使用320MHz信道帶寬，4K QAM正交幅度調制，多鏈路操作MLO，以及通過多資源單元和穿孔提高信道利用率。
本站了解到，Wi—Fi 7標準尚未最終確定，其產品方案只是基于IEEE P802.11be草案修正案中定義的功能的半成品方案據說英特爾計劃根據Wi—Fi聯盟認證時間表推出Wi—Fi 7認證產品
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