9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司頻繁出手減持三家上市公司股份，分別是三安光電，雅克科技，葉晚企業(yè)今年以來，已披露將有10余家上市公司減持伴隨著大資金有序退出，以支持國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為目標(biāo)的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期有限公司正在加快布局，逐步進入全面投資階段
業(yè)內(nèi)人士普遍認為，大額資金的減持只是按照自己的計劃有序退出，將資金轉(zhuǎn)移給仍需要資金支持R&D運營的企業(yè)，短期內(nèi)會對公司股價的減持產(chǎn)生一定影響，但不會影響公司未來的發(fā)展邏輯此外，大基金二期投資方向聚焦完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈，將推動半導(dǎo)體核心領(lǐng)域的發(fā)展進程
這一年有10多家公司被裁員。
日前，三安光電發(fā)布公告稱，股東大基金計劃減持不超過8959萬股，減持比例不超過2%大基金2015年投資三安光電，去年完成首次減持計劃，累計減持8157萬股，減持金額超過20億元
日前，雅克科技，葉晚企業(yè)披露股東大資金減持計劃，雅克科技披露，大資金計劃以集中競價方式減持公司股份，不超過463萬股，約占公司總股本的1%，葉晚企業(yè)披露，大基金計劃在2021年9月27日至2022年3月25日期間減持2.1%，即不超過2012萬股這是大型基金入股后首次宣布減持雅克科技和葉晚企業(yè)
事實上，今年以來，大型基金多次減持上市公司股份據(jù)記者《證券日報》公布的不完全統(tǒng)計，年內(nèi)，大基金披露減持超過10家公司，包括SMIC，方靜科技，趙一創(chuàng)新等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)截至目前，SMIC，太極實業(yè)，趙一創(chuàng)新，方靜科技，安吉科技的減持計劃已經(jīng)完成
根據(jù)消息顯示，大基金成立于2014年9月，旨在推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，總投資超千億元，2018年5月基本完成項目投資按照大基金自己的規(guī)劃，將在2019—2023年進入回收期，開始有選擇，分階段退出因此，減持將是常態(tài)
寶信金融首席經(jīng)濟學(xué)家鄭雷在接受《證券日報》記者采訪時表示，大基金引導(dǎo)二級市場投資的能力非常強基本上，只要達到大基金的投資目標(biāo)，都會得到投資者不同程度的認可和跟進部分公司股價快速上漲，大基金獲得巨額利潤芯片板塊由于市場供需和國家政策導(dǎo)向長期上漲，其增長已經(jīng)體現(xiàn)在股價上按照理性投資的原則，減持是合理的，適當(dāng)?shù)挠馁Y金可以用來投資其他更合適的標(biāo)的
本質(zhì)證券認為，縱觀全球半導(dǎo)體發(fā)展歷史，半導(dǎo)體企業(yè)并購事件屢屢發(fā)生，大資金加速資金回流未來也將有利于參與國內(nèi)企業(yè)并購，幫助國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)做大做強，向平臺型企業(yè)靠攏，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)間的協(xié)同效應(yīng)，形成良好的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)
大基金二期投資持續(xù)增加。
值得注意的是，在大基金有序退出的同時，二期大基金已陸續(xù)推出，投資力度持續(xù)加大。募集資金超過2000億元的大基金二期于2019年成立并進入投資
據(jù)《證券日報》記者不完全統(tǒng)計，截至目前，大基金二期已有10多個公募投資項目，涉及紫光展銳，中偉公司，韋斯特等企業(yè)2021年下半年以來，大基金二期一直活躍日前，南大光電宣布子公司寧波南大光電收到大基金二期增資，大基金二期向?qū)幉洗蠊怆娭Ц?.833億元完成本次投資，將加速ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化，提升光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈實力7月初，中偉公司宣布增資擴股，募資總額82.1億元，其中大基金二期參與認購，獲配25億元，6月，大基金二期，華潤微計劃投資75.5億元建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
大基金二期的核心是補鏈，強鏈以補齊中國半導(dǎo)體短板為主要任務(wù)中南財經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長，教授潘鶴林在接受《證券日報》采訪時表示，大基金二期在半導(dǎo)體行業(yè)的投資方向有所調(diào)整，已轉(zhuǎn)型為芯片制造，芯片制造設(shè)備，EDA等芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點也是對此前大基金一期投資思路的調(diào)整，體現(xiàn)了中國在半導(dǎo)體行業(yè)激勵重點的轉(zhuǎn)變，從支持下游應(yīng)用半導(dǎo)體轉(zhuǎn)向支持上游半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)
潘麟進一步表示，目前，中國半導(dǎo)體行業(yè)在封裝和測試方面有著不錯的實力，在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，百花齊放但在芯片材料和芯片制造領(lǐng)域，我國存在明顯的不足，人才密度不足，資金投入效率低的問題依然存在急需通過人才戰(zhàn)略和自主創(chuàng)新突破瓶頸，如掩模對準(zhǔn)器，EDA芯片設(shè)計工具，高端工藝芯片，芯片材料等這一切都需要長期的研發(fā)技術(shù)沉淀，資金，人才和耐心
中國人民大學(xué)副教授王鵬告訴記者，未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要從供給側(cè)拉動各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)分層升級，挖掘現(xiàn)有技術(shù)，共同分散政府和機構(gòu)力量進行集群升級，幫助技術(shù)硬攻，實現(xiàn)國內(nèi)市場半導(dǎo)體領(lǐng)域供給企業(yè)的產(chǎn)品迭代和市場份額滲透。
鄭重聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。僅供讀者參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。
|
