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，英特爾在 Hot Chips 2023 期間展示了一款全新的 CPU。這顆芯片基于 RISC 精簡(jiǎn)指令集而非傳統(tǒng) x86，具有 8 核以及528 線程，可提供十分強(qiáng)悍的并行和多核性能。
英特爾開(kāi)發(fā)這種特殊芯片是為了滿(mǎn)足一些特定的工作負(fù)載，這些工作負(fù)載不僅需要極高的并行計(jì)算能力，還會(huì)導(dǎo)致可用硬件的利用率不足，例如圖形分析領(lǐng)域，類(lèi)似 DARPA 的 HIVE 項(xiàng)目。
對(duì)于類(lèi)似的工作負(fù)載，英特爾設(shè)計(jì)了一款具有 8 個(gè)物理核心以及 528 個(gè)邏輯線程的新 CPU，其中每個(gè)核心均具備66 個(gè)線程，而且每個(gè)核心都有著192KB 緩存和 4MB SRAM。
值得一提的是，這顆CPU 雖然基于 RISC 架構(gòu)，但它利用了硅光子學(xué)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)通信。也就是說(shuō)，該 CPU 將以芯片組的形式出現(xiàn)，借助 EMIB 互連技術(shù)將光芯片連接到主 CPU 芯片上。
此外，英特爾這款 CPU 還具有 16 個(gè)多線程管道，而單線程管道(STP)可提供八倍的單線程性能。
如前所述，這枚芯片基于定制 RISC 設(shè)計(jì)，每個(gè)線程都包含32 個(gè)寄存器。此外，該芯片還支持自定義 DDR5 內(nèi)存控制器，最高支持 DDR5-4400 DIMMs、32 個(gè)高速 AIB 端口和 PCIe Gen4 x8 協(xié)議。
IT之家這里總結(jié)了部分關(guān)于芯片的參數(shù):
據(jù)介紹，英特爾已經(jīng)部署了一個(gè)基于16 個(gè)路由器的 2D on-die mesh 網(wǎng)狀互連結(jié)構(gòu)，其核心可以在系統(tǒng)內(nèi)外相互通信，而無(wú)需添加其他網(wǎng)絡(luò)功能。
它采用了 BGA-3275 插槽，可同時(shí)支持 32 個(gè)光口，并支持 32 GB 的自定義 DDR5-4400 DRAM。
該平臺(tái)還將支持最多 16 個(gè)插槽的 OCP sled 封裝尺寸，因此最高配的情況下可以有 120 個(gè)核心和 8448 個(gè)線程，支持最高 512 GB 的 DRAM。
英特爾還展示了其CPU 的功耗和 Fmax 數(shù)據(jù)，這顆八核芯片具有 75W 的 TDP，其中大部分功耗用于光子學(xué)領(lǐng)域，而內(nèi)核本身只占用了約 21% 的功耗指標(biāo)，約為 16W。
據(jù)說(shuō)，該芯片可以在 3.35-3.5 GHz 左右的頻率和 35-55W 的功率之家維持平衡，而該公司聲稱(chēng)其核心數(shù)量如果增加 10 倍則將獲得對(duì)應(yīng)的線性性能。
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