，根據 DigiTimes 報道，臺積電為了滿足 AWS、博通、思科、英偉達和 Xilinx 的需求，正在積極擴展 CoWoS 封裝產能。
英偉達在人工智能和高性能計算方面占據主導地位，不過計算 GPU 的短缺主要原因之一，是臺積電 CoWoS 封裝能力有限。
IT之家注:CoWoS是一種 2.5 維的整合生產技術，先將芯片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板(Substrate)連接，整合成 CoWoS。
臺積電計劃到 2023 年年底，將 CoWoS 封裝月產能從 8000 片提升到 11000 萬片晶圓，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圓。
此前有傳聞稱英偉達計劃在 2024 年年底前，將 CoWoS 封裝產能提高到 2 萬片晶圓，只是上述信息均不是來自官方，可能和實際存在偏差。
DigiTimes 報告稱英偉達、亞馬遜、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨頭都提高了對臺積電先進 CoWoS 封裝的需求，臺積電因此被迫續簽必要設備和材料的訂單。
英偉達已經預訂了臺積電未來一年 40% 的 CoWoS 產能。然而，由于嚴重短缺，英偉達已開始與其二級供應商探索選擇，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics下訂單，只是這些訂單量相對較小。
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