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海力士競逐HBM市場份額,正計劃將擴建其產能并使產能翻倍
2023-06-20 12:32      來源:IT之家      編輯:顧曉蕓      閱讀量:18884   

感謝IT之家網友 OC_Formula 的線索投遞!

,據 businesskorea 以及 etnews 報道,SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產線,并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求

據稱,考慮到對人工智能 半導體的需求增加,S 海力士正在考慮將 HBM 的產能翻倍的計劃。

業內消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求,并正在準備發貨。HBM3E 是當前可用的最高規格 DRAM HBM3 的下一代,被譽為是第五代半導體產品。

IT之家查詢發現,目前 SK 海力士在 HBM 市場已經領先于三星電子。據市場研究公司 TrendForce 稱,截至去年,SK 海力士在全球 HBM 市場上占據 50% 的市場份額,而三星電子則保持在 40% 左右。

去年 6 月,SK 海力士成為世界上第一個大規模生產高性能 HBM3 的公司,從而一舉奠定其市場領導地位。在通過 HBM3 樣品的嚴格性能評估后,成功滿足了高端客戶的需求,目前已經在為 NVIDIA H100 供應。

如果他們成功交付第五代 HBM 產品,將進一步鞏固他們在超快速 AI 半導體市場上的領先地位。

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