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,據(jù)比亞迪半導(dǎo)體官方發(fā)布,最新推出了 SOT-227 封裝 IGBT / 二極管系列模塊。
半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展方向可歸納為更高的功率密度、開(kāi)關(guān)頻率,以及更小的導(dǎo)通壓降、開(kāi)關(guān)損耗、芯片尺寸、模塊體積。SOT-227 封裝介于單管和模塊之間,M4 螺絲法蘭底板安裝 4 個(gè)引出端口,屬于內(nèi)絕緣封裝的一種,常用來(lái)封裝 IGBT、各類二極管、MOSFET 等。
比亞迪半導(dǎo)體針對(duì)該封裝確認(rèn)了一單元和二極管兩種開(kāi)發(fā)方向:
SOT-227 封裝 IGBT 模塊是目前功率半導(dǎo)體系列化開(kāi)發(fā)方向之一,小體積與特有的一單元設(shè)計(jì)使得其具有較高的靈活度,可以自由搭配電路拓?fù)洌虼嗽趹?yīng)用于空間要求高或結(jié)構(gòu)布局特殊的拓?fù)鋾r(shí)具有特別的優(yōu)勢(shì),也極大地方便了安裝及應(yīng)用。
該產(chǎn)品為比亞迪自主 IGBT 芯片,采用標(biāo)準(zhǔn)封裝,兼容市場(chǎng)主流尺寸。優(yōu)化 DBC 布局設(shè)計(jì),降低采樣信號(hào)干擾。封裝體積小,安裝方便。可根據(jù)客戶需求自由搭配拓?fù)潆娐贰?yīng)用領(lǐng)域包括 UPS 電源,變頻、伺服,光伏儲(chǔ)能等。
SOT-227 封裝二極管系列模塊同樣是功率半導(dǎo)體系列化開(kāi)發(fā)方向之一,目前正廣泛應(yīng)用于車載 OBC系統(tǒng),后續(xù)會(huì)向焊機(jī)低壓充電器等行業(yè)方向發(fā)展。因其體積小、易安裝等特點(diǎn)而正在逐步被市場(chǎng)接受和認(rèn)可。
該產(chǎn)品為比亞迪自主 IGBT 芯片,采用標(biāo)準(zhǔn)封裝,兼容市場(chǎng)主流尺寸。正向壓降低,效率高封裝體積小,安裝方便可根據(jù)客戶需求自由搭配拓?fù)潆娐贰?yīng)用領(lǐng)域包括 OBC、焊機(jī)、感應(yīng)加熱等。
未來(lái)比亞迪半導(dǎo)體也會(huì)推出更多產(chǎn)品型號(hào),致力于覆蓋全電壓、電流的 IGBT 一單元和二極管模塊產(chǎn)品。
IT之家備注:
IGBT ,絕緣柵雙極型晶體管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)雙極型三極管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半場(chǎng)效晶體管的高輸入阻抗和電力晶體管(Giant Transistor,GTR)的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR 飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET 驅(qū)動(dòng)功率很小,開(kāi)關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT 綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為 600V 及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。
IGBT 是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”,作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。
IGBT 模塊是由 IGBT與 FWD(續(xù)流二極管芯片)通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品;封裝后的 IGBT 模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS 不間斷電源等設(shè)備上。
IGBT 模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn);當(dāng)前市場(chǎng)上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品,一般所說(shuō)的 IGBT 也指 IGBT 模塊;隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn),此類產(chǎn)品在市場(chǎng)上將越來(lái)越多見(jiàn)。
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