，根據(jù)此前來(lái)自彭博馬克·古爾曼的消息，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)采用M2至尊芯片的Mac Pro，將于今年晚些時(shí)候預(yù)覽，并于2023年初推出。
此外，古爾曼表示，蘋(píng)果將推出采用M2和M2 Pro芯片的新款Mac mini，采用M2 Pro和M2 Max的新款14英寸和16英寸MacBook Pro，新的芯片規(guī)格尚不可知。
外媒Macworld爆料稱(chēng)，蘋(píng)果M2系列的規(guī)格升級(jí)可能類(lèi)似于M1系列的整合方式。細(xì)節(jié)可能如下:
M2:8核CPU和10核GPU，最高24GB統(tǒng)一內(nèi)存
M2 Pro:最高10核CPU，最高20核GPU，最高48GB統(tǒng)一內(nèi)存
M2 Max高達(dá)10核CPU，40核GPU，高達(dá)96GB統(tǒng)一內(nèi)存
M2: 24核CPU，80核GPU，最高192GB統(tǒng)一內(nèi)存
M2至尊:48核CPU，160核GPU核心，最高384GB統(tǒng)一內(nèi)存
蘋(píng)果M1系列
本站了解到，這一說(shuō)法不同于彭博之前的消息，即蘋(píng)果為即將發(fā)布的Mac Pro開(kāi)發(fā)了40核芯片:
重新設(shè)計(jì)的Mac Pro代號(hào)為Jade 2C—Die和Jade 4C—Die，計(jì)劃提供20或40個(gè)CPU核心，由16或32個(gè)高性能核心和4或8個(gè)高效核心組成這些芯片還將包括64核或128核GPU計(jì)算核心的數(shù)量超過(guò)了今天英特爾Mac Pro芯片提供的28個(gè)核心，更高端的GPU將取代AMD現(xiàn)在制造的GPU
可是，無(wú)論是40核還是48核，M2至尊版很可能是為蘋(píng)果的超級(jí)性能Mac Pro設(shè)計(jì)的這款期待已久的機(jī)器預(yù)計(jì)將于明年發(fā)布我們拭目以待
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