根據高通驍龍峰會的日程安排，驍龍8 Gen 2芯片預計將于今年11月發布，采用TSMC 4nm工藝。
微博博主數字聊天站稱，高通聯發科旗艦線中端線要來一輪了驍龍8根2終端進度比天機9系迭代終端快，驍龍7系真迭代終端比天機8系晚無一例外全部采用TSMC技術
這位博主還說，可是，三星的工藝聲譽在過去兩代人中有所下降，4nm已經迅速發布到驍龍6系列和可穿戴芯片此外，還有三星制造的驍龍7 Gen 1手機的發布
據透露，首批搭載驍龍8 Gen2的手機計劃在高通驍龍峰會后發布暫定11月下旬，第一家廠商進度還可以小米13系列，Redmi K60系列和vivo X90系列都將搭載驍龍8 Gen2處理器
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